表面黏著 (SMT)製程是板階可靠度測試(BLR)的第一關卡,IC黏著在模擬PCB上的品質好壞,將直接影響到產品壽命判斷精準度。品質好壞的關鍵因素包括,錫膏特性、印刷條件設定 (如脫模間距、脫模時間、印刷速度)、置件精準度、鋼板選擇。
iST 宜特服務優勢
案例分享
回焊(Reflow)前
回焊(Reflow)後
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表面黏著 (SMT)製程是板階可靠度測試(BLR)的第一關卡,IC黏著在模擬PCB上的品質好壞,將直接影響到產品壽命判斷精準度。品質好壞的關鍵因素包括,錫膏特性、印刷條件設定 (如脫模間距、脫模時間、印刷速度)、置件精準度、鋼板選擇。
iST全自動SMT生產線,不僅可提供小量產服務, 更可協助您量身訂作測試樣品,節省您樣品寄送往返時間,降低寄送過程損壞風險,進而減少測試變因。
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SMT製程能力達Pitch 0.15 mm;零件尺寸達0.3mm x 0.15mm,輕鬆因應晶片尺寸與腳距 (Fine Pitch)的微縮化
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