剖面研磨 背面研磨 快速的樣品製備方式之一,利用砂紙或鑽石砂紙,搭配研磨頭作局部研磨(Polishing),加上後續的拋光,可處理出清晰的樣品表面。 半自動化研磨技術 成功薄化矽基板 輕鬆找出異常點 iST 宜特能為你做什麼 iST不僅可以提供一般剖面研磨(Cross-section),也提供樣品從背面進行研磨(晶背研磨,Backside Polishing),將基材磨至特定的厚度後再進行拋光。剖面、斷面研磨與晶背研磨(Backside Polishing),都是為了可以銜接後續的分析檢測。 研磨(Polishing)基本流程 切割:利用切割機裁將樣品裁切成適當尺寸 冷埋:利用混合膠填滿樣品隙縫,增強樣品之結構強度,避免受研磨應力而造樣品毀損 研磨:樣品以不同粗細之砂紙 (或鑽石砂紙),進行研磨 拋光:於絨布轉盤上加入適當的拋光液,進行拋光以消除研磨所殘留的細微刮痕 iST 宜特服務優勢1領先市場的多層晶片堆疊取汲技術:3D IC製程 取樣 2成功率高 3交期快速 案例分享剖面研磨 (Cross-section)晶背研磨(Backside Polishing) 晶粒(Die)剖面研磨 銅製程剖面研磨 銅製程剖面研磨 一般IC 晶背研磨 COB封裝形式晶背研磨 晶背研磨後, OBIRCH分析影像 應用產業 IC之產品,如覆晶封裝( Flip Chip)、鋁/銅製程結構、C-MOS Image Sensor PCB/PCBA等各種板材或成品 LED成品 聯絡窗口 | 林先生/Afu | 電話:+886-3-5799909#6631 | email: [email protected] 您可能有興趣的其他服務 雙束聚焦離子束(Dual Beam FIB) IC電路修改/點針墊偵錯 掃描式電子顯微鏡 (SEM) 砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs) 雷射光束電阻異常偵測(OBIRCH) 微光顯微鏡(EMMI)