iST 宜特能為你做什麼
iST不僅可以提供一般剖面研磨(Cross-section)，也提供樣品從背面進行研磨(晶背研磨，Backside Polishing)，將基材磨至特定的厚度後再進行拋光。剖面、斷面研磨與晶背研磨(Backside Polishing)，都是為了可以銜接後續的分析檢測。
研磨(Polishing)基本流程
- 切割：利用切割機裁將樣品裁切成適當尺寸
- 冷埋：利用混合膠填滿樣品隙縫，增強樣品之結構強度，避免受研磨應力而造樣品毀損
- 研磨：樣品以不同粗細之砂紙 (或鑽石砂紙)，進行研磨
- 拋光：於絨布轉盤上加入適當的拋光液，進行拋光以消除研磨所殘留的細微刮痕
iST 宜特服務優勢
案例分享
晶粒(Die)剖面研磨
銅製程剖面研磨
銅製程剖面研磨
一般IC 晶背研磨
COB封裝形式晶背研磨
晶背研磨後， OBIRCH分析影像
- IC之產品，如覆晶封裝( Flip Chip)、鋁/銅製程結構、C-MOS Image Sensor
- PCB/PCBA等各種板材或成品
- LED成品