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by admin
IC Repackage移植技術 助先進封裝晶片檢測無礙
2019-06-10

當IC發生defect時,想分析其中一顆元件的異常狀況,又礙於SiP、MCM、MCP、QFP內部打線或基板線路互聯的關係,將導致電性測試時,容易受到其他Chip或元件影響,造成判定困難,該如何解決此狀況…

利用3D X-ray,檢測PCBA/鋰電池/塑膠製品等大樣品的內部異常點
2019-05-13

3D X-ray檢測試驗是一種可以不破壞樣品的前提下做檢測,樣品以3D立體樣貌呈現再以斷層影像(CT Slice image)精確剖析找出內部結構、原材或組裝各種異常…

快問快答-兩分鐘速懂MOSFET晶圓薄化
2019-05-08

晶圓薄化是一個從「晶圓量產」後到「封裝」之間的重要橋段。晶圓薄化極限到哪兒? MOSFET功率半導體元件如何進行薄化、市場上現在的需求、未來的發展….

兩大難關!先進封裝在車用可靠度的挑戰與解法
2019-04-24

為因應高速傳輸需求,車用IC的封裝方式逐漸由BGA轉變為MCM/SiP,在溫度劇變的汽車應用環境下其封裝體及焊接點非常容易產生翹曲變形,進而產生可靠度問題…

揭開晶圓薄化太鼓製程神秘面紗
2019-04-17

晶圓薄化是一個從「晶圓量產」後到「封裝」之間的重要橋段。晶圓薄化分為兩種方式:一般製程與太鼓製程。而太鼓製程,就是讓晶圓可以做到薄如蟬翼的關鍵…

使用TEM分析憶阻器(memristor)結構
2019-04-08

宜特TEM材料分析實驗室協助美國賓州大學教授為了分析憶阻器memristor的顯微結構,此研究最終也獲刊於Nature Electronics…