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by admin
如何監測空氣的腐蝕程度 確保產品符合ANSI/ISA-71.04的要求
2020-07-15

客戶要求您的電子產品在現場/終端環境必須存活3或5年且同時須符合ANSI/ISA 71.04 空氣腐蝕 規範G2或G3等級。何謂G2、G3等級? ANSI/ISA 71.04規範又是什麼?身為供應商的您該如何面對…

自家SMT產能滿載 支援不了少量多樣DOE試驗 就靠它解
2020-04-15

NRE一次性工程時期,想要進行少量多樣 SMT DOE試驗設計 ,卻找不到配合廠商可以協助?想確認先進封裝、IC晶片壽命與效能,卻因SMT品質不佳,導致可靠度壽命預估失準…

晶片去層 用這招避免Die損壞 完整提出電路圖
2020-03-25

當製程演進至5奈米、3奈米,晶片裏頭的die接近螞蟻眼睛大小,因此很難藉由一般層次去除delayer來完整提取die裏頭每層電路,硬是 晶片去層 後果,不只良率偏低,更可能發生連die都除到不見的窘境,還可用什麼方式完整提出電路圖…

晶片散熱膠(TIM) 異常點難尋 這一獨家檢測手法 Defect速現形
2020-03-09

對高功率先進封裝產品,「散熱」一直是其可否長久運作的關鍵,確認散熱膠(TIM)覆蓋率及其實際黏著情形是必須的。但散熱膠(TIM) 若出了問題,發生delamination或void等現象,就會造成產品失效…

MIM電容元件 漏電,用這五步驟,速找異常點
2020-02-03

MIM電容元件 ,不僅應用在RF IC中的雜訊,或在Digital electronics中作為負載元件,在一般積體電路(IC)與電路板(PCB)製程中,也廣泛的被應用。因此,一旦 MIM 電容元件中,發生漏電、變形等異常,將會使得IC無法正常運作…

自動化Die Bonding 黏晶技術, 工程樣品快速封裝無礙
2019-11-11

黏晶Die Bonding製程為半導體後段封裝製程重要一段,隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現,發展出多種黏晶製程,利用自動化設備取代人工作業是必然趨勢。自動化黏晶製程共分為晶粒挑揀 Die Sorting…