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by admin
別再傻傻一路測到掛 車用先進封裝翹曲Warpage如何解
2019-08-14

傳統封裝型式穩定可靠,是汽車電子的絕佳選擇,但隨著車用走向車聯網形式之後,先進封裝晶片銳不可擋,特別在先進封裝晶片上板至PCB的車用先進封裝翹曲問題,是一大挑戰,該如何克服?

掐指算出Warpage翹曲變形量 速解IC上板後空焊早夭異常
2019-08-05

IC上板SMT後,可靠度試驗卻過不了,原來是翹曲(warpage) 導致空焊早夭。是否能夠在SMT前透過模擬掌握warpage狀況避免異常呢? 宜特Warpage量測分析速度快,可得知元件在不同溫度變形量,也能模擬溫度循環環境,協助客戶與可靠度測試搭配,觀察產品在…

新封裝新挑戰,車用零件可靠度兩大問題,有解嗎
2019-07-29

電動車與車聯網等ADAS的普及速度加快帶動下,半導體封裝技術愈來愈先進,但新封裝也讓車用零件可靠度有了新挑戰。宜特本月解你的痛影片,將由宜特可靠度RA達人帶您了解新封裝新挑戰,車用零件可靠度 的兩大問題與解決之道…

IC Repackage移植技術 助先進封裝晶片檢測無礙
2019-06-10

當IC發生defect時,想分析其中一顆元件的異常狀況,又礙於SiP、MCM、MCP、QFP內部打線或基板線路互聯的關係,將導致電性測試時,容易受到其他Chip或元件影響,造成判定困難,該如何解決此狀況…

利用3D X-ray,檢測PCBA/鋰電池/塑膠製品等大樣品的內部異常點
2019-05-13

3D X-ray檢測試驗是一種可以不破壞樣品的前提下做檢測,樣品以3D立體樣貌呈現再以斷層影像(CT Slice image)精確剖析找出內部結構、原材或組裝各種異常…

快問快答-兩分鐘速懂MOSFET晶圓薄化
2019-05-08

晶圓薄化是一個從「晶圓量產」後到「封裝」之間的重要橋段。晶圓薄化極限到哪兒? MOSFET功率半導體元件如何進行薄化、市場上現在的需求、未來的發展….