一遇到碳、氮、氧等輕元素，TEM/EDS成份分析就失真？原來都是低能量X光吸收效應在搗蛋。了解並克服這一問題，對於提高元件可靠性和成份分析的準確性至關重要。本文將深入探討這一現象，一解TEM/EDS中輕元素分析失真之謎…
在半導體製程接近極限之際，材料分析成為突破瓶頸的關鍵，業界經常使用電子顯微鏡搭配X光能量散佈能譜儀(EDS)解析微奈米材料。但EDS的能量解析度較低，容易造成能峰重疊和偽訊號兩大問題，該如何判讀EDS能譜，才能解析出正確的材料成分分析結果？
硬體方面，AI晶片依不同的應用領域，不斷往高效能、高頻寬或低耗電等特性演進。然而這些特點，不僅會影響AI晶片的效能與壽命，甚至，也造成AI晶片可靠度試驗設計手法、設備等，面臨極大挑戰…
AEC-Q007 終於在今年三月問世! 以往用IC上板至PCB的焊點可靠度測試（BLR）以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及，完全針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準，到底有哪些內容，現在就讓我們快速了解吧。
半自動化研磨 可改善人工研磨力道不均，導致樣品研磨歪斜、厚度不均等問題。宜特半自動化研磨技術，讓樣品製備變得更均勻精準，即使看似難以處理的樣品材質，也能輕鬆應對…
差排軌跡 在晶片製造過程中是一個相當棘手的問題，這個微小缺陷可能會引發半導體元件的漏電流，進而嚴重影響元件的可靠性。TEM是目前唯一能觀察到微小差排的分析工具……