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by admin
如何利用真空壓力烤箱 消滅Underfill Void
2021-01-20

想確認先進封裝、IC晶片壽命與效能,卻因Underfill製程品質不佳,Void過多導致可靠度壽命預估失準?宜特可靠度測試實驗室,引進 真空壓力烤箱,可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數,做到0 % Void,徹底將Underfill製程品質做到最好….

1.5 mil 晶圓薄化新挑戰 如何在 Taiko BGBM 製程提升晶片強度?
2020-12-15

功率半導體進行「 晶圓薄化 」是改善製程,使得功率元件實現「低功耗、低輸入阻抗」最直接有效的方式。 但如何在薄化製程中降低晶圓厚度,又同時兼顧晶圓強度,避免破片率居高不下之風險…

從晶背找先進封裝錫球異常點
2020-11-03

先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質,堆疊複雜容易導致可靠度問題,如晶片翹曲問題、異質材料整合問題、錫球接合、空焊等。如何進行錫球檢測找到錫球solder ball異常點…

如何避免銅柱凸塊出現黏晶異常
2020-10-22

覆晶封裝 在晶圓製程最後階段,通常都會遇到球下金屬層(UBM)或重分佈製程(RDL)。不過有一種情況是,IC在設計研發階段時,為節省成本,以晶圓共乘CyberShuttle下線後,卻發現自家晶片回來後沒有UBM層或RDL層而無法長錫球….

大範圍、高解析如何兼具? 奈米級表面形貌分析新境界
2020-09-15

有高解析度與大範圍掃描的需求,有機會兼得嗎? 宜特與設備商合作,提供高達50,000微米(um)大範圍,同時兼具高解析掃描的量測解決方案,一次擷取整個掃描行程中的形貌起伏,不再需要擔心分段掃描帶來的誤差與不確定性,大幅提升量測輸出效率…

了解三大挑戰,克服AI晶片可靠度設計難關
2020-08-11

AI運用在COVID-19防疫上,其晶片的可靠度與效能是重要關鍵。由於AI雲端運算晶片具有高功耗特點,AI終端運算晶片則有低電壓的特點。然而這些特點,不僅會影響AI晶片的效能與壽命,甚至,也造成 AI晶片可靠度 試驗設計手法、設備等,也面臨極大挑戰…