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by admin
板階可靠度試驗後Fail 如何找先進封裝焊點異常
2022-06-28

若是像2.5D或3D IC等先進封裝樣品,封裝形式屬多晶片,Daisy Chain的設計,將跳脫以往單一晶片搭配一個測試板,而是多晶片搭配在一個測試板的形式,那麼板階可靠度試驗後出現故障後,該如何找 先進封裝焊點異常呢?

材料分析如何協助先進製程設備改善缺陷
2022-05-26

半導體大廠先進製程大戰如火如荼展開,重砸資本支出在各項先進製程設備;若要在這場大戰奪得先鋒,關鍵在於產品良率(Yield)是否能快速提升,而先進工藝設備缺陷 ,如何影響良率與如何透過材料分析改善缺陷..

簡單五步驟 晶片真偽速現形
2022-05-10

當不肖晶片通路商拿假IC魚目混珠充當真品販賣,劣質晶片使得產品良率亮紅燈,進而衝擊公司信譽與形象,採購方該如何是好?宜特歸納出鑑別真假晶片可留意的內容,包括元件編號、日期、製造商、焊接腳等外觀/封裝型式…

板階可靠度測試Pass或Fail,PCB設計居然是關鍵
2022-05-03

進行板階可靠度BLR測試前,須先製作PCB測試板,藉此模擬Package元件組裝於PCB時可能出現的錫球焊接問題。PCB測試板本身材料/厚度/走線層面等,不僅須遵照國際規範要求,更是影響可靠度測試結果的關鍵。到底PCB設計有哪些Know How…

HTOL壽命試驗後的MTTF數值 如何判讀
2022-04-26

宜特可靠度驗證實驗室時常收到許多客戶詢問,執行HTOL實驗後並計算完MTTF與λ,其數值該如何判讀與運用?而 MTTF 或MTBF差別在哪,應該要使用哪一種參數呢?

SiP系統級構裝出現故障 兇手會是誰
2022-04-11

當IC出現故障時,想分析其中一顆元件或Die的異常狀況,又礙於SiP、MCM內部打線太過複雜,將導致進行電性測試時,容易受到其他晶片或元件影響,造成判定困難。如何避開其他元件的干擾,正確判定測試結果…