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by admin
如何避免銅柱凸塊出現黏晶異常
2020-10-22

覆晶封裝 在晶圓製程最後階段,通常都會遇到球下金屬層(UBM)或重分佈製程(RDL)。不過有一種情況是,IC在設計研發階段時,為節省成本,以晶圓共乘CyberShuttle下線後,卻發現自家晶片回來後沒有UBM層或RDL層而無法長錫球….

大範圍、高解析如何兼具? 奈米級表面形貌分析新境界
2020-09-15

有高解析度與大範圍掃描的需求,有機會兼得嗎? 宜特與設備商合作,提供高達50,000微米(um)大範圍,同時兼具高解析掃描的量測解決方案,一次擷取整個掃描行程中的形貌起伏,不再需要擔心分段掃描帶來的誤差與不確定性,大幅提升量測輸出效率…

了解三大挑戰,克服AI晶片可靠度設計難關
2020-08-11

AI運用在COVID-19防疫上,其晶片的可靠度與效能是重要關鍵。由於AI雲端運算晶片具有高功耗特點,AI終端運算晶片則有低電壓的特點。然而這些特點,不僅會影響AI晶片的效能與壽命,甚至,也造成 AI晶片可靠度 試驗設計手法、設備等,也面臨極大挑戰…

如何監測空氣的腐蝕程度 確保產品符合ANSI/ISA-71.04的要求
2020-07-15

客戶要求您的電子產品在現場/終端環境必須存活3或5年且同時須符合ANSI/ISA 71.04 空氣腐蝕 規範G2或G3等級。何謂G2、G3等級? ANSI/ISA 71.04規範又是什麼?身為供應商的您該如何面對…

自家SMT產能滿載 支援不了少量多樣DOE試驗 就靠它解
2020-04-15

NRE一次性工程時期,想要進行少量多樣 SMT DOE試驗設計 ,卻找不到配合廠商可以協助?想確認先進封裝、IC晶片壽命與效能,卻因SMT品質不佳,導致可靠度壽命預估失準…

晶片去層 用這招避免Die損壞 完整提出電路圖
2020-03-25

當製程演進至5奈米、3奈米,晶片裏頭的die接近螞蟻眼睛大小,因此很難藉由一般層次去除delayer來完整提取die裏頭每層電路,硬是 晶片去層 後果,不只良率偏低,更可能發生連die都除到不見的窘境,還可用什麼方式完整提出電路圖…