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by admin
如何利用現成晶片變身為測試治具
2022-01-03

大型封裝廠對於少量晶片植入封裝體需求,排程交期都較長,甚至不接受少量客製化的封裝體晶片植入作業。如何使用您手邊現有的IC成品,進行開蓋Decap,做成符合您需求的測試治具 /載具,讓您後續能便利且有效進行Final Test…

LTS製程真的是未來主流嗎
2021-12-14

筆電大廠 聯想、CPU大廠Intel早在2017年提出低溫焊接製程 LTS 為何我們現在需要關注此事? 為何需要用到低溫? 未來幾年LTS真的會成為消費型產品的主流嗎?近期,宜特與德凱宜特接到各大廠前來詢問是否能夠進行LTS驗證測試..

邁向碳中和之路 低溫焊錫(LTS)技術應用
2021-11-30

低溫焊錫LTS製程帶來的效益不僅是節能減碳,也能降低電子零組件在高溫焊錫時的失效與不良現象,甚至能夠藉由優化電子工業的電子零部件組裝技術,達到縮減製造流程及營運成本的效果。然而在LTS導入初期還是不免會遇到隱藏性工程問題…..

Flip Chip QFN晶片異常點如何找
2021-11-01

Flip Chip QFN(FCQFN)的電氣路徑較一般QFN短,且可讓高頻衰減較小、信號快速上升,提供了更好的電氣性能,因此成為了當前更先進的封裝形式。那麼,當FCQFN電源IC發生異常,該如何妥善運用失效分析工具,速找異常點?

板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要?
2021-10-13

IC設計廠商送產品進行檢測時,通常只有針對元件,元件測試雖沒有問題,但組裝至PCB時,卻發生問題,以致於產品必須重新送回檢測,為了讓IC元件更貼近實際使用環境,板階可靠度測試應運而生…

層層Delayer SEM卻仍找不到異常點 靠它解
2021-09-27

待測樣品為多層結構,但SEM影像卻分辨不出各層材質?已知IC有異常狀況,層層Delayer後,藉由SEM分析,卻什麼異常都看不到? 如何解決此議題? 就靠SEM BSE偵測…