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by admin
進入電動車供應鏈必備-國際可靠度品質車規五步驟一次解析
2021-04-16

汽車產業,新技術往往不會放入最暢銷的車款上,而是把最成熟、可靠度品質最佳的產品導入。如果你的目標客戶或是終端客戶為車廠/Tier 1,那麼提高 電動車可靠度 會是唯一路徑…

封裝廠產能爆滿 延宕工程封裝樣品 如何解?
2021-04-06

零缺陷 Zero Defect 如何做到?為了讓汽車電子供應鏈有所依循,AEC委員會簡稱推出一系列的汽車電子規範,其中在2020年針對零缺陷(Zero Defect)推出新版AEC-Q004指導性方針(Guideline),此方針類似工具書的概念…

借力三大工具,精準量測樣品表面粗糙度
2021-03-08

零缺陷 Zero Defect 如何做到?為了讓汽車電子供應鏈有所依循,AEC委員會簡稱推出一系列的汽車電子規範,其中在2020年針對零缺陷(Zero Defect)推出新版AEC-Q004指導性方針(Guideline),此方針類似工具書的概念…

車規最新 探索AEC-Q004零缺陷的世界
2021-02-23

零缺陷 Zero Defect 如何做到?為了讓汽車電子供應鏈有所依循,AEC委員會簡稱推出一系列的汽車電子規範,其中在2020年針對零缺陷(Zero Defect)推出新版AEC-Q004指導性方針(Guideline),此方針類似工具書的概念…

如何利用真空壓力烤箱 消滅Underfill Void
2021-01-20

想確認先進封裝、IC晶片壽命與效能,卻因Underfill製程品質不佳,Void過多導致可靠度壽命預估失準?宜特可靠度測試實驗室,引進 真空壓力烤箱,可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數,做到0 % Void,徹底將Underfill製程品質做到最好….

1.5 mil 晶圓薄化新挑戰 如何在 Taiko BGBM 製程提升晶片強度?
2020-12-15

功率半導體進行「 晶圓薄化 」是改善製程,使得功率元件實現「低功耗、低輸入阻抗」最直接有效的方式。 但如何在薄化製程中降低晶圓厚度,又同時兼顧晶圓強度,避免破片率居高不下之風險…