首頁 技術文庫

技術文庫

把握淨零轉型契機 用產品碳足跡提升ESG績效
2024-10-01

碳足跡 是企業在品質、價格、規格之外,貼近客戶價值鏈的另一個關鍵。究竟企業該如何滿足客戶ESG相關要求,讓各類利害關係人對企業持有積極評價,同時贏得國際品牌廠的認可呢?

USB Type-C 將強制一統天下 如何確保產品符合歐盟最新規範?
2024-09-24

USB Type-C 將成為2024年底歐盟強制採用的接口,隨著截止日期日益逼近,USB-IF 協會,於2024年八月底緊急推出了符合 IEC 62680 測試規範的正式計畫 ,提供OEM/ODM廠商一個簡便且具成本效益的測試流程。本文將為您火速解讀測項,維持歐盟市場中的競爭力…

WBG寬能隙半導體技術的突破與應用 未來節能科技的關鍵
2024-09-18

寬能隙半導體(WBG)因其耐高壓、耐高溫以及低損耗特性,逐漸成為電池能源、新能源車動力系統及新世代通信等多個先進領域,重點發展的核心技術….

「光」革新突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣
2024-09-04

世界前幾大IC製造商都相繼發表矽光子是未來IC技術的關鍵及趨勢,並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命,您準備好了嗎?本期宜特小學堂與大家分享,矽光子元件組成與決定效能的關鍵。

從地面到太空 商用衛星電子零組件必經的測試
2024-08-15

全球太空經濟在2040年預計突破1兆美元,COTS電子零組件要上太空,需經過哪些驗證測試?本期宜特小學堂,從火箭發射環境、太空環境,逐一說明COTS欲跨入太空應用將面臨的挑戰和驗證測試方式,使您的產品可在軌道順利運行…

AI應用的關鍵SRAM故障了 異常真因該怎麼找呢
2024-08-01

礙於SRAM結構密集且重複性高,如何分析出異常真因著實不易。SRAM以其高速運作、低延遲和低耗能的特性,對於發展 AI 人工智慧所需的高效運算及機器學習至關重要。但當IC內部的SRAM出現問題,如何抽絲剝繭找出真因?