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by admin
名針探精準定位 讓奈米電性量測找出缺陷
2022-11-22

先進製程中的故障分析,對於研發與產能來說更是至關重大,但元件尺寸越做越小,如何在僅有數奈米的微小尺度下,進行電晶體的特性量測以及缺陷處定位則成為了一大難題。當奈米級先進製程的元件發生故障,要找出微小尺度下的缺陷,該透過何種 奈米電性量測精準定位?

企業如何導入VDA 6.3汽車供應鏈品管系統
2022-10-18

企業欲打入車用供應鏈,都認識IATF 16949,其為進入汽車行業的基本門票。 那麼,通過IATF16949後,為何還需要導入VDA 6.3呢? 該如何透過VDA 6.3來查驗內部製程中,是否符合稽核要求呢? 如何由IATF16949導入VDA6.3? 成為合格供應商後,確認其VDA6.3合格的有效性該如何進行…

如何逆向分析BGA及PCB 取得layout 避免侵權
2022-09-27

你或許知道可以利用逆向工程了解產品設計架構,避免專利糾紛;那麼若您的樣品因故無法進行破壞性去層,該使用何種工具進行逆向工程,觀察複雜線路布局(Layout)呢?

先進製程新材料特性 就靠它來驗
2022-09-13

在半導體製程中,一旦更換了材料,就必須考慮製程設備是否也需改變,設備變更後所生產的樣品是否堪用、品質是否穩定符合原來IC設計的規格,因此在挑選新材料的開發時期以及確認材料變更後的生產驗證,勢必要進行一連串嚴格的材料分析….

四大IC切片手法 哪一種最適合你的樣品
2022-08-30

晶片結構內部有問題,想要進行切片觀察,方式好幾種,該如何針對樣品屬性,選擇正確分析手法呢?有傳統Grinding;透過機械手法Polish至所需觀察的Layer位置;透過Ion Beam進行切削;每一種分析手法有那些優勢呢? 該如何選擇呢…

異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目
2022-08-02

在異質整合先進封裝技術中,表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力,將影響元件可靠度。如何藉由分析工具,確認異質整合元件材料中Underfill的流變特性,以及金屬銅、介電材料等的材料附著能力與材料接合應力強度?…