首頁 技術文庫

技術文庫

首頁 技術文庫

技術文庫

by admin
揭開晶圓薄化太鼓製程神秘面紗
2019-04-17

晶圓薄化是一個從「晶圓量產」後到「封裝」之間的重要橋段。晶圓薄化分為兩種方式:一般製程與太鼓製程。而太鼓製程,就是讓晶圓可以做到薄如蟬翼的關鍵…

使用TEM分析憶阻器(memristor)結構
2019-04-08

宜特TEM材料分析實驗室協助美國賓州大學教授為了分析憶阻器(memristor)的顯微結構,此研究最終也獲刊於Nature Electronics..

先進製程的IC,該如何從晶背進行FIB電路修補?
2019-03-13

隨著摩爾定律當製程來到16奈米(nm)以下的製程,包裝型式多數為覆晶技術(Flip Chip),因此FIB電路修補就必須從晶片背面(晶背,Backside)來執行……

液態材料的缺陷,如何用SEM檢測?
2019-03-04

往往我們可以檢測的大多是固態樣品,但若遇到欲檢測的物品是液態,或者懷疑Defect來自於製程中的液態物質該如何分析呢?針對一般的樣品,以往我們會使用SEM檢測,然而….

小於30μm未知汙染物,如何分析?
2019-02-20

隨著製程越來越進步,對於污染缺陷點的分析要求也越來越嚴苛。這些表面汙染缺陷,該如何選擇到位的分析方式呢?一般而言,若待分析汙染物屬於有機物範疇,我們會選擇….

了解三大面向,順利取得IATF 16949汽車品質管理系統證書
2019-02-11

打入車廠供應鏈,除了產品設計面外,還包括產品研發、生產、安裝、服務的部分必須有所依歸,此依歸準則,就是IATF 16949:2016汽車行業通用的品質管理體系…