首頁 技術文庫

技術文庫

首頁 技術文庫

技術文庫

by admin
板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要?
2021-10-13

IC設計廠商送產品進行檢測時,通常只有針對元件,元件測試雖沒有問題,但組裝至PCB時,卻發生問題,以致於產品必須重新送回檢測,為了讓IC元件更貼近實際使用環境,板階可靠度測試應運而生…

層層Delayer SEM卻仍找不到異常點 靠它解
2021-09-27

待測樣品為多層結構,但SEM影像卻分辨不出各層材質?已知IC有異常狀況,層層Delayer後,藉由SEM分析,卻什麼異常都看不到? 如何解決此議題? 就靠SEM BSE偵測…

如何利用表面分析工具,抓出半導體製程缺陷
2021-09-13

晶片製程有問題,想抓出缺陷,卻總選錯分析方式?半導體生產過程中,難免遇到汙染產生,常見微粒異物可透過光學或電子顯微鏡檢測出,然而奈米等級的表面氧化或微蝕的殘留汙染,可能導致後續的鍍膜脫層,甚至影響電性阻值偏高等,需透過表面分析尋找解答,該如何選擇到位的分析方式?

如何驗證被動元件硫化腐蝕 符合ANSI/EIA-977標準
2021-08-16

隨AI、5G、電動車廣泛應用,讓被動元件運用越來越多。然而在全球空氣污染威脅下,將嚴重影響產品壽命。到底被動元件發生硫化腐蝕的失效機理為何?抗硫化腐蝕的壽命驗證如何進行? 該如何符合業界唯一針對被電子動元件進行抗硫試驗的 ANSI/EIA-977 國際標準呢?

降低翹曲Warpage變形量就靠低溫焊接LTS製程
2021-07-26

近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升,導致後續可靠度空焊、早夭現象頻傳,如何導入低溫焊接製程 ( LTS ),精確控制溫度與錫膏體積,將有助於降低翹曲變形量…

5奈米晶片FIB電路修補 到底難在哪
2021-07-05

目前積體電路已從10奈米、7奈米不斷微縮至5奈米製程,宜特FIB電路修補實驗室,陸續收到5奈米(nm)製程,必須從晶背進行電路修改樣品。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後,再次挑戰更先進製程的5奈米電路修補,並成功的完成挑戰…