在高速訊號傳輸產品中,訊號完整性(SI)和電源完整性(PI)模擬測試是確保產品競爭力的關鍵。隨著電子技術進步,特別是在AI高頻寬應用中,阻抗不匹配、結構設計不良或Via排佈不合理,易引發訊號間干擾、串擾、失真及延遲,影響訊號品質。隨著運算速度和密度提高,高頻切換與大電流會導致電壓波動和雜訊,進而影響電源完整性及系統性能。因此,SI和PI測試評估至關重要,可確保系統在高速運行下的穩定性。
在高速訊號傳輸產品中,訊號完整性(SI)和電源完整性(PI)模擬測試是確保產品競爭力的關鍵。隨著電子技術進步,特別是在AI高頻寬應用中,阻抗不匹配、結構設計不良或Via排佈不合理,易引發訊號間干擾、串擾、失真及延遲,影響訊號品質。隨著運算速度和密度提高,高頻切換與大電流會導致電壓波動和雜訊,進而影響電源完整性及系統性能。因此,SI和PI測試評估至關重要,可確保系統在高速運行下的穩定性。
iST宜特訊號完整性 (SI) 以及電源完整性 (PI) 的模擬服務,客戶只要提供線路圖與Gerber 相關檔案,透過Ansys & Cadence 模擬軟體,即可協助客戶在產品開發階段,執行前端設計評估;在試產前期,進行訊號模擬,協助客戶降低因設計缺陷所帶來的成本風險。以下為iST宜特可提供的服務項目:
測試PCIe 5.0和6.0的傳輸性能,確保其符合預定的時序和訊號完整性要求,包含PCIe電器特性與協定測試
iST宜特訊號測試團隊可垂直整合從IC封裝測試階段產品開發到系統整合。
工程師團隊背景包含半導體相關及系統廠經驗,藉此能夠將設計經驗提供給客戶,期望客戶能減少設計評估上的無形成本。
擁有IC封裝測試所需要開發的Load Board、Probe Card到系統端高速訊號模擬評估等多項工程技術及經驗,提供一條龍完整性服務。
IC封裝測試(Probe Card/Load Board)消費性電子及伺服器相關產品