封裝體完整性測試 (Package Assembly)

封裝組裝完整性測試(Package Assembly Integrity Tests)，是汽車電子可靠度驗證的一項重要測試，根據汽車電子委員會(AEC)規範，測項包括Wire Bond Shear(WBS)、Wire Bond Pull(WBP)、Solderability(SD)、Physical Dimensions(PD)、Solder Ball Shear(SBS)、Lead Integrity(LI)。若想進入車電供應鏈，在車電IC封裝階段就須完成上述驗證。