當產品受到振動環境時，會發生異常的狀況有二種。一、運輸或現場操作時，產生的振動達到重複應力引起疲勞，容易造成板階(Board Level)錫球斷裂。二、零組件往往因固定方式或結構設計的自然頻率因素，受到振動應力所激發並產生共振放大(Resonance Amplification)現象對結構危害最強烈。
板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要?失效模式
參考規範
- JESD 22-B103
- MIL-STD 883 method 2007
- ASTM D4169
- 消費性IC
- 車用Board Level
當產品受到振動環境時，會發生異常的狀況有二種。一、運輸或現場操作時，產生的振動達到重複應力引起疲勞，容易造成板階(Board Level)錫球斷裂。二、零組件往往因固定方式或結構設計的自然頻率因素，受到振動應力所激發並產生共振放大(Resonance Amplification)現象對結構危害最強烈。