穩態試驗(Steady-state Test)是藉由高溫、高濕的加速因子下,驗證評估非密封性包裝之電子零阻件中,封裝材質與內部線路對濕氣腐蝕抵抗的能力。而上板後與元件接合的位置(Solder Joint),會因溫度、濕度與外在偏壓(Bias),加速使金屬解離後,游離至另一極性(電子遷移,Migration),產生金屬沉積、形成Dendrite,導致短路進而影響壽命。
參考規範
- JESD22-A101
- 消費型IC Board level
穩態試驗(Steady-state Test)是藉由高溫、高濕的加速因子下,驗證評估非密封性包裝之電子零阻件中,封裝材質與內部線路對濕氣腐蝕抵抗的能力。而上板後與元件接合的位置(Solder Joint),會因溫度、濕度與外在偏壓(Bias),加速使金屬解離後,游離至另一極性(電子遷移,Migration),產生金屬沉積、形成Dendrite,導致短路進而影響壽命。
高溫高濕穩態試驗(Steady-state Test)時程較長,iST宜特建置大產能的實驗設備(Chamber)與即時監控通道,協助您完成相關測試。