白光干涉儀(White Light Interferometry, WLI),屬於非接觸式的3D光學式量測儀器,為光學式輪廓儀(Optical Profiler, OP)的其中一種,可進行樣品粗糙度分析。主要原理係藉由白光的低同調特性,將物體反射的光線與和參考面反射光線透過分光鏡,產生干涉波,由相位差求得表面形貌高度。
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案例分享
2D表面粗糙度分析圖,可得出 Ra、Rp、Rq、Rt、Rv數值。
壓克力塊材的表面形貌
金屬凸塊的形貌
金屬圓棒於表面研磨後的3D真實影像
可得知薄膜厚度分布狀況以及平均厚度
10元硬幣的表面形貌
10元硬幣的3D影像
Bruker Contour GT-K Elite
- 樣品大小(mm): W200 x L200 x H50
( 8”Wafer Compatible) - 樣品台最大載重:4.5kg (10 lbs.)
- 縱向量測範圍:Max. 9mm
- 奈米級縱向解析度:~0.1nm
- 最大量測範圍:2.3*1.7mm2(單張圖)
- Thick/thin film可量測厚度:
<=2μm(特定材料)
>2μm (需已知材料折射率) - 能支援自動接圖模式,完成大面積圖形
- 半導體產業的晶圓量測
- 微機電產業(MEMS)、IC封裝、精密加工的機械元件量測
- 顯示器、太陽能與LED產業的尺寸量測