iST 宜特服務優勢
案例分享
- 可達3.5nm解析度,可執行5nm製程之線路修補。
- 最大可放置8吋晶圓。
- 支援 CAD Navigation 軟體。
- 高準確度雷射導引Stage。
- 內建紅外線顯微鏡可觀察CMP層及絕緣矽層 。
- 金屬連線材質有鎢(阻值較低)及白金(速度較快)兩種選擇。
- 建置FEI DE/DX蝕刻氣體,應用於高深寬比、緊密電路,良率表現更為優異。
Model | Capability Process | Capability Note |
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Centrios | 5nm |
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V400ACE | 7/16/22nm |
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986-IET | 40/65nm |
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V600CE | 90/110nm |
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V600 | ≧130nm |
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- 在去封膠、打線或封裝後,先回測再進行FIB
- 同一顆IC上執行越多的修改內容,Fail風險會越高。
- FIB連線的阻值較原IC連線要高,若有低電阻連線需求,請於委案時先註明。
- 提供GDS II以利定位(局部區域或層數即可)作業,有助良率提升。