晶圓薄化 (BGBM) 的背面金屬化製程中(Backside Metallization, BM),金屬蒸鍍沈積 (Metal Evaporation),在高真空的環境,利用電子束加熱欲蒸鍍之靶材,使靶材氣化後附著在加熱的晶圓表面。
Backside Metallization
區塊
金屬蒸鍍沈積 (Metal Evaporation for Backside Metallization) 流程
晶圓完成入站檢驗後 (IQC),按照客戶指示之種類及厚度進行靶材準備後,進入蒸鍍機 沈積金屬 (Evaporator)。完成金屬蒸鍍沈積後,以Alpha Step進行隨貨樣本片量測,再依客戶需求進行產品上非破壞性XRF量測,將各層金屬量測 (Measurement) 完成後,出站檢驗 (OQC),至此BGBM製程完成。
iST宜特服務優勢
- 提供雙冷凍幫浦,提升金屬成長高真空環境度。
- 靶材選擇多樣化,且可客製化。
- 完成蒸鍍後之量測,除了有業界使用的Alpha Stepper量測總厚度外,更提供XRF以非破壞性的方式,在多層金屬下,量測出個別金屬層的厚度。
- 蒸鍍金屬附著性良好,在高溫高溼85℃/ 85%、500小時可靠度驗證下,無金屬剝離 (Metal Peeling) 情況。
- 工程師團隊背景多元化,有來自前段晶圓代工廠、晶圓薄化專家、後段封裝廠,熟悉前中後段之製程整合及分析,能協助客戶快速開發、解決問題、穩定量產。
案例分享
Backside Metal
Blue Tape
OM 50X
OM 200X
高溫高溼85度℃ 85%的 500小時可靠度驗證,並進行晶粒挑揀 (Die Sawing) 後,以Blue Tape進行金屬剝離測試(Peeling Test),無任何剝離 (Peeling) 產生。
粗面的晶片在完成蒸鍍後,鍍上的銀呈現紙白色
- 現有金屬組合: Ti / Ni / Ag、 Ti / Ni / Ti / Ag、 Ti / Ni / Ag / Ni、 Ti / Ni / Ag / Sn,可依客戶需求進行厚度調整。
- 適用六吋、八吋、N型、P型晶圓。
- 可配合客戶進行其他金屬組合開發。