對於零件製造商而言,一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時,有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder),常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當,還是其BGA錫球焊錫品質不良。因此,在產品出貨前,建議對BGA/WLCSP 封裝的IC,進行焊錫性試驗,先行確認錫球驗證焊錫品質(Solderability)。
常見失效模式
BGA拒焊錫- 3D OM顯微鏡影像
BGA拒焊錫- X-Ray影像
服務優勢
在BGA零件沾錫品質驗證上,除可提供多種不同尺寸的印刷鋼板外,亦備有不同載板與陶瓷板,降低您準備測試材料上的困擾。
參考規範
- MIL-STD
- IPC J-STD-002