對於零件製造商而言，一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時，有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder)，常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當，還是其BGA錫球焊錫品質不良。因此，在產品出貨前，建議對BGA/WLCSP 封裝的IC，進行焊錫性試驗，先行確認錫球驗證焊錫品質(Solderability)。
iST 宜特能為你做什麼
iST宜特可提供與成品端客戶相同的錫膏與回焊條件，利用模擬流程進行BGA錫球之焊錫性試驗，除可精確評估BGA錫球沾錫品質外，對於有問題的零件，亦可快速重現失效情況，改善缺陷。
常見失效模式
BGA拒焊錫- 3D OM顯微鏡影像
BGA拒焊錫- X-Ray影像
服務優勢
在BGA零件沾錫品質驗證上，除可提供多種不同尺寸的印刷鋼板外，亦備有不同載板與陶瓷板，降低您準備測試材料上的困擾。
參考規範
- MIL-STD
- IPC J-STD-002