首頁 Service 故障分析 故障分析 2017-07-12by tanja 針對百種 IC 失效模式，如何選擇最正確的工具？ 如何正確解讀分析結果，進一步判斷修改方向？ 宜特累積20多年來的解決方案，協助您抓出失效點快又準 驗退品分析 產品瑕疵檢測 可靠度分析後之失效模式分析 C/P, F/T, PCBA 後樣品分析 第三方公正報告 團隊專業經驗豐富設備完善 服務特色 一站到位 (One-Stop) 服務 電特性檢測Electrical Verification 非破壞分析Non-destructive Inspection 樣品前處理Sample Preparation 故障點偵測Failure Site Localization 物性分析(Physical Analysis) 其他服務競爭力分析 服務項目 電特性檢測半導體元件參數分析 IV電特性量測 (IV Curve) 點針訊號量測 (Probe) ESD 保護元件之 TLP 電特性量測 非破壞分析超高解析度數位顯微鏡 (3D OM) 超音波掃瞄 (SAT檢測) X射線檢測 (2D X-ray) BGA錫球焊點檢測 (BGA Solder Ball) 超高解析度 3D X-Ray 顯微鏡 樣品前處理IC 開蓋封膠去除 (Decap) IC 層次去除 (Delayer) 傳統剖面/晶背研磨 (Cross-section & Backside) 離子束剖面研磨 (CP) 故障點偵測微光顯微鏡 (EMMI) 砷化鎵銦微光顯微鏡 (InGaAs) 雷射光束電阻異常偵測 (OBIRCH) Thermal EMMI (InSb) 競爭力分析IC 結構/成本分析
