IC進行封裝時，需利用金屬線材，將晶片(Chip)及導線架(Lead Frame)做連接，由於封裝時，可能有強度不足與汙染的風險。此實驗目的，即為藉由打線拉力(Wire Bond Pull)與推力(Wire Bond Shear)來驗證接合能力，確保其封裝可抵抗外在應力。
iST 宜特能為你做什麼
可針對鋁線、金線、銅線進行試驗，線徑可小至0.8mil以下。
案例分享
服務優勢
- 客製化協助客戶產品夾治具訂作
- 協助客戶急件當天完成
參考規範
- MIL-STD-883 METHOD 2011.7
- JESD22-B116
- 廠牌：DAGE
- 型號：DAGE 4000
- 規格：推力最大可至100 kg; 拉力最大可至5 kg
- 積體電路封裝製程