iST 宜特服務優勢
iST宜特可提供從樣品切割、銲線、陶瓷封裝或COB等封裝,以利後續進行ESD/OLT等分析驗證一站式(One-stop Solution)的高品質服務,有效縮短測試樣品的製作時間。
晶片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發揮既有的功能,銲線作業就是將晶片(Die)上的訊號以金屬線連結到基板。
iST宜特針對客戶在IC打線封裝(Bonding, COB, Quick Assembly)相關的實驗性工程需求,小至重工、補線到工程樣品製作,或整體專案開發皆可滿足。
iST宜特可提供從樣品切割、銲線、陶瓷封裝或COB等封裝,以利後續進行ESD/OLT等分析驗證一站式(One-stop Solution)的高品質服務,有效縮短測試樣品的製作時間。