(圖出處:Akrometrix)
翹曲量測( warpage measurement )的原理，是應用樣品上的參考光柵和它的影子之間的幾何干擾產生摩爾雲紋分佈圖，計算出各圖元位置中的相對垂直位移，並可應用於模擬SMT回流焊溫度和操作環境條件、同時捕捉一個完整的歷史翹曲位移表現。
別再傻傻一路測到掛 車用先進封裝翹曲Warpage如何解
掐指算出Warpage翹曲變形量 速解IC上板後空焊早夭異常
自家SMT產能滿載 支援不了少量多樣DOE試驗 就靠它解iST 宜特能為你做什麼
若能在SMT前，取得晶片與PCB翹曲(warpage)相關資訊。將可事半功倍。宜特板階可靠度實驗室使用相關量測翹曲(warpage)的設備，可以針對元件與PCB來模擬翹曲的程度，再去調整SMT的參數設定，確保SMT過程中有良好的焊接品質，如此可避免因不良焊接品質導致影響可靠度驗證以及不必要的成本開銷。
iST 宜特服務優勢
宜特量測翹曲的方式簡單且能在非常短時間內完成，除能個別獲得晶片與PCB翹曲資訊外，也能模擬後續可靠度驗證的環境條件，從中觀察產品因溫度導致翹曲、變形、甚至是斷裂，並搭配軟體進行壽命分析與預估。
案例分享
SMT上板前，宜特可針對元件與PCB進行模擬分析，預先了解翹曲(warpage)情形(圖出處:Akrometrix)