在前段晶圓代工廠完成晶圓允收測試(WAT)後,進行封裝(Assembly),如何進行晶圓薄化與背金成長(BGBM)?
好不容易完成了晶圓薄化與背金成長(BGBM),但後續又得將晶圓運送到其他地方做CP和切割,有沒有一次就做到好的合作夥伴?
宜特導入專業人才與先進製程,協助您最短時間內完成晶圓薄化與背金增長(BGBM)
- 多種粗化製程解決方案
- 多種背金解決方案
- 背銀厚度達15um及多種正面金屬製程方案
- 完整而廣泛的一站式服務
首頁 Production MOSFET 晶圓後段製程 (BGBM)
首頁 Production MOSFET 晶圓後段製程 (BGBM)
在前段晶圓代工廠完成晶圓允收測試(WAT)後,進行封裝(Assembly),如何進行晶圓薄化與背金成長(BGBM)?
好不容易完成了晶圓薄化與背金成長(BGBM),但後續又得將晶圓運送到其他地方做CP和切割,有沒有一次就做到好的合作夥伴?
Front-side Metallization Process
Backside Grinding Process
Backside Metallization Process
Turnkey Solution For Backend Process
搭配子公司創量科技(舊名標準)提供多項服務,並可依客戶需求,進行製程微調,為客戶提供整合前段晶圓廠及後段Assembly 組裝廠之製程解決方案。