在前段晶圓代工廠完成晶圓允收測試(WAT)後，進行封裝(Assembly)，如何進行晶圓薄化與背金成長(BGBM)?
好不容易完成了晶圓薄化與背金成長(BGBM)，但後續又得將晶圓運送到其他地方做CP和切割，有沒有一次就做到好的合作夥伴?
宜特導入專業人才與先進製程，協助您最短時間內完成晶圓薄化與背金增長(BGBM)
- 多種粗化製程解決方案
- 多種背金解決方案
- 背銀厚度達15um及多種正面金屬製程方案
- 完整而廣泛的一站式服務
服務特色
半導體製造流程
圖說:宜特結合子公司創量科技(舊名:標準科技)，可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。