iST 宜特能為你做什麼
提供晶圓切割服務，包括多專案晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔淨度要求較高元件，提供高品質切割服務。
iST 宜特服務優勢
晶圓切割機為廠內自有，可支援至12吋晶圓。同時，可提供您從樣品切割、銲線、陶瓷封裝與COB封裝，以利後續進行ESD或OLT等分析驗證一站式(One-stop Solution)高品質服務，為您有效縮短測試樣品製作時間。
案例分享
- 一般晶圓切割
- 多晶片晶圓切割(Multi Project Wafer, MPW)
- 共乘晶片再切割
- 基板切割(封膠或不封膠)
- 陶瓷/玻璃板切割
- IPD切割