金屬濺鍍沈積(Metal Sputtering Deposition)製程
客戶的晶圓在完成入站檢驗 (IQC) 後,按照客戶指示之種類及厚度,進入濺鍍機沈積金屬(Sputtering)。完成金屬沈積後,以客戶指定之光罩圖形,搭配黃光機台定義要留下的金屬圖形後 (Photo),進行金屬蝕刻 (Metal Etching);最後,將光阻去除 (PR Strip) 後,出站檢驗(OQC)。
iST宜特服務優勢
- 提供鈦 /鎳釩/ 銀 (Ti / NiV / Ag) 對鋁墊 (Al Pad) 的高選擇比蝕刻,讓露出的鋁墊 (Al Pad) 減損厚度降到最低,以利客戶可以進行Mix-bond作業,藉此可為客戶降低後續封裝成本。
- 專業黃光製程團隊,協助客戶檢視Tape Out / Job File,無痛轉移後續的光罩作業。
- 工程師團隊背景多元化,有來自前段晶圓代工廠、晶圓薄化專家、後段封裝廠,熟悉前中後段之製程整合及分析,能協助客戶快速開發、解決問題、穩定量產。