板階 (BLR) 車電可靠度驗證

隨著汽車電子系統的複雜度提升，更多的IC元件被運用在汽車內，板階可靠度試驗(Board Level Reliability，BLR)逐步成為車用元件的重要測試項目之一，不僅Tier 1車廠對此制定專屬驗證手法，更延伸制定了包括複合式振動試驗、溫度循環試驗、溫度衝擊試驗、衝擊試驗等測試條件。

雖然AEC-Q104定義須測試車用電子BLR，但僅止於各項零部件在TCT(溫度循環)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps (STEP)等測試項目的參考規範； 直到2024年3月推出AEC-Q007之後，才真正將零件和印刷電路板（PCB）結合起來，提出了熱門的車用板階可靠度測試規範。

宜特可靠度驗證實驗室針對BLR長期經驗觀察，在長時間的溫度環境下，電子零部件的確可能產生異常現象，而相較於消費型零件，車用零件的可靠度需克服更多溫度相關因素，車用零件因考量到使用者安全性，可靠度更需嚴謹看待。