超高解析度 3D X-ray 顯微鏡 (High Resolution 3D X-ray Microscope) 是以非破壞性 X 射線透視的技術，搭配光學物鏡提高放大倍率進行。實驗過程先將待測物體固定後進行360°旋轉，同時收集多張不同角度的 2D X-ray穿透影像，利用電腦運算重構出待測物體之實體影像。
iST 宜特能為你做什麼
3D X-ray檢測，可針對待測物體進行斷層分析，將內部結構逐一切割及顯現各層不同深度，使微小缺陷能更清晰地顯現出來，進而達到判別缺陷的目的。
iST 宜特服務優勢
案例分享
在兩個 finger 間有金屬物質造成短路現象
回焊後錫球與錫膏未共融
5~6微米矽穿孔影像及量測功能
封裝 IC 打線短路
線圈焊點斷裂造成開路
Micro Bump 中的氣泡及及尺寸量測
PCB 金屬層的斷面影像
可藉由 3D X-ray，並搭配專業分析軟體，呈現內部各層的線路分佈。
上圖：IC 內部整體線路影像/下圖：IC 單層線路分佈。
- IC 封裝中的缺陷檢驗如:打線的完整性檢驗、電測異常 (Open/Short) 、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。
- 印刷電路板及載板製程中可能產生的缺陷，如：線路對齊不良或橋接以及開路、電鍍孔製程品質檢驗、多層板各層線路配置分析。
- 各式電子產品中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗。
- 錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗:如錫球變形、錫裂、錫球空冷銲、錫球短路、錫球氣泡。
- 密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢驗。
- 各式主、被動元件檢測分析。
- 各種材料結構檢驗分析及尺寸量測。
ZEISS Xradia 520 Versa
- X-ray 物理特性限制下的低密度材料會無法檢視。
- 樣品尺寸必須小於300mm，最大承受重量<15 kg。