板階可靠度(Board Level)相關測試，主要是以焊錫(Solder)做為導通連結，後續延伸設計可採用PCB金手指、USB接頭與其他多種非焊錫連結方式，故此類試驗，是藉由模擬外來應力(Stress)，評估對零件結合所造成的強度，以及重複使用次數對產品未來的使用壽命之影響。
iST 宜特能為你做什麼
除常見到的低應變率、高應變率試驗外，iST宜特能為客戶提供更多樣的測試需求，例如: 推力(Push)、拉力(Pull)、扭力(Torsion)、晶片強度、耐久性、鉛筆硬度、耐磨耗等相關測試，測試過程也能提供更多額外服務，如應變與加速度量測等。
- 推拉力試驗(Pull Test & Push Test)
- 晶片強度(Die Strength Test)
- 按鍵試驗(Button Test)
- 扭轉(扭力)試驗(Torque Test)
- 下壓試驗(Press Test)
- 應變量測(Strain Measurement)
扭力試驗
拉力試驗
晶片強度試驗
參考規範
- MIL-STD 883
- MIL-STD 202
- IEC 60068
- JESD22-B105
- EIAJ-4702
- ASTM D903-98
- ASTM D1876
- EIA-364
- SEMI G86-0303
- 消費性IC
- 消費性Board Level
- 車用IC