3D OM (3D Optical Microscope)原理是藉由一般可見光對物體表面之反射特性，透過光學的透鏡放大、縮小及CCD來擷取影像，可進行表面形貌的觀察與尺寸的分析量測。
IC Repackage移植技術 助先進封裝晶片檢測無礙iST 宜特能為你做什麼
3D OM (3D Optical microscope)具有高景深、大景深、傾斜角度檢測優勢和先進的量測功能，可針對各種不同高度的待測物體，進行多角度的全面對焦，並獲得清晰的影像進行觀察。適合進行零件焊接檢驗與故障分析。
iST 宜特服務優勢
案例分享
透過多重照明功能，取得來自各個方向的照明資料，確認先前無法觀察的細微位置。
一般拍攝下
使用多重照明，改變光源位置後，痕跡變明顯。
在高倍率觀察下，也能取得全面聚焦影像。
高解析度與超景深並存，也可進行斜向低角度立體觀察。
全角度觀測系統的XY電動載物台上標準配備LED透射照明。針對PCB導通孔，可透過底部LED光照射，可檢查導通孔有無塞孔或孔壁有無損傷現象。
豐富的量測功能，包含了測量長度、角度、面積以及其他項目等，可符合客戶全面性的量測需求。
透過XY自動平台移動，讀取並組裝多個圖像，從而獲得廣角圖像。
- 零件IC封裝檢驗的缺陷，如：外觀表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或變色。
- 印刷電路板製程中可能產生的缺陷，如﹕結瘤、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。
- 各式電子產品中可能產生的缺陷，如：焊接吃錫不良。
- 錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗，如﹕錫球變形。
- 各式主、被動元件外觀檢測分析。
- 各種材料分析量測。
