離子束剖面研磨、離子束截面研磨(Cross Section Polisher, 簡稱CP),是利用離子束切割方式,去切削出樣品的剖面,不同於一般樣品剖面研磨,離子束切削的方式可避免因研磨過程所產生的應力影響。
案例分享
- 軟性材料,例如銅、鋁、金、錫、高分子材料(須特別注意熔融溫度)。
- 硬性材料,例如陶瓷、玻璃等。
- 複合材料,由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或以上複合的多相材料。
樣品最大尺寸: 11mm(W) x 10mm(D) x 2mm(T)
離子束剖面研磨、離子束截面研磨(Cross Section Polisher, 簡稱CP),是利用離子束切割方式,去切削出樣品的剖面,不同於一般樣品剖面研磨,離子束切削的方式可避免因研磨過程所產生的應力影響。
任何材料都可以以離子束剖面研磨(CP)進行約1mm大範圍剖面的製備,由於不受應力影響,因此更適用於樣品表面之材料特性的分析(例如EDS、AES、EBSD等表面分析),有效樣品處理範圍約可達500μm。
樣品最大尺寸: 11mm(W) x 10mm(D) x 2mm(T)