關於可靠度驗證相信大家都不陌生，何謂RA，就是以量化數據做為產品品質保證之依據，藉由實驗模擬，產品於既定時間內、特定使用環境條件，執行特定……
The semiconductor packaging industry today faces an ever-growing challenge of standard packaging is getting …
半導體業持續在製程中追求可實現高能效、低能耗的新材料。而寬能隙半導體因符合上述條件，已逐漸成為市場看好的新興材料，並逐步導入消費市場。而本文從…
2021年不管是電動車或是傳統車廠，都難逃車用晶片短缺影響，儘管承接大宗行車電腦晶片、車用微控制器(MCU)代工大單的晶圓製造龍頭台積電，已示意約在第3季車用IC供需緊張的態勢有機會……
電動車已成全球車業顯學，各車廠無不全力搶進此一市場，並引發了全新的汽車電子系統設計與車用零組件的需求。然而車載電子系統與元件都需要滿足車規……
晶片若只有打線鋁墊(AI Pad)，如何進行覆晶黏晶鍵合? 先進封裝時代銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊，特性不同要如何避免空焊和位移?
車用電子的商機究竟有多大？根據科技部的科技產業資訊室研究，Level 2自動駕駛車所搭載的半導體IC成本就須580美元，Level 4更高達1,760美元，2019年全球車…
2019年各國的5G陸續開台，與之前的2、3、4代行動通訊標準相較，5G將應用觸角進一步延伸到商用領域，因此未來發展備受業界期待。在5G廣受各領域業者矚目之際，後5G及6G布局已然展開。