在半導體積體電路朝向尺寸微小化和功能極大化的發展方向上，先進封裝技術已成為提高晶片性能的重要途徑之一。由於不同材料之間的機械特性不匹配，以及製程中產生的熱機械應力，導致的各種失效模式亦接踵而來…

iPhone 15上市，你是不是期待趕快拿到新機但又害怕拿到機王? 今天DJ CAFÉ帶你來到如同是電子產品醫療院所的宜特，來了解驗證分析對你我有甚麼重要性?…

「加速客戶產品上市的研發夥伴」，宜特科技是台灣首家提供半導體驗證分析解決方案的專業公司。在提供電子產品驗證服務的基礎上，「了解客戶需求及市場趨勢…

「宜特現在已不再是單純的電子分析驗證業者，而是轉型為整合服務商。」在8月的一場媒體餐敘中，余維斌對在場記者們強調了如今宜特的營運定位…

「AI絕對不會是泡沫，會成為一種硬需求。」問起對AI發展的觀察，余維斌先是提出了這樣的說法，並補充了一個小故事…

「做對的事情很重要，一開始我的方向就是對的。」提及當初為何想離開工研院電子所，自行投入創業時，宜特董事長余維斌先是下了這樣的註解…

近年來持續精進各種技術，除了微縮製程與化合物半導體兩大重點趨勢外，先進封裝異質整合技術更隨著AI熱潮成為近期市場追逐焦點。不過上述三大技術都必須匹配完善的材料分析（MA）與故障分析（FA）機制，方能確保產品品質與可靠度…

隨著半導體技術發展遇到的物理限制與瓶頸，摩爾定律(Moore’s Law) 在半導體製程上漸漸不再成立，加上電晶體微縮製程的成本不斷提高，在尋求技術發展與成本的平衡之中，「先進封裝」進而帶來了有效的解決方案…

3D封裝有效提高晶片效能，但仍要克服散熱及翹曲等技術瓶頸。從材料的角度分析，材料的選擇與整合方式都會影響晶片的散熱能力。在晶片堆疊時，如果兩片晶圓翹曲的方向不一致，就會難以執行…