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by admin
【新電子雜誌】板階可靠度測試萬無一失 PCB測試版模擬超前部屬
2022-06-06

在BLR測試中,所需的PCB測試板,本身材料、厚度、走線層面等,不僅須要遵照相關國際規範的要求,更是影響可靠度測試結果的關鍵。到底,PCB測試板該如何設計,有哪些Know How呢?…

【DIGITIMES】全球半導體產業供不應求,驗證分析將有多年好光景
2022-05-26

「零碳排」節能趨勢由先進國家大力推動,加上知名企業群起響應,「綠色電子」話題再起,企業界更納入化為實際指標的「ESG」,成為下一個十年必考題。而「綠色電子」搭配「HPC晶片」發展的趨勢,正悄悄上演一場典範轉移。…

  Digitimes
【新電子雜誌】三步驟判讀MTTF數值 半導體可靠度壽命預估有解
2022-04-12

隨市場需求走向系統級設計(SiP)、系統單晶片(SoC)、POP、三維(3D)和3D矽穿孔(TSV)等高階先進封裝技術,各種不同材質、不同功能的晶片整合進同一封裝,這樣的封裝元件使用的材料相當複雜且多元,在可靠度壽命的預估上,亦是現階段,各家廠商關注的重點之一…

【新電子雜誌】減少翹曲節省成本 低溫焊接製程急奔碳中和
2022-01-19

在全世界共同追求碳中和的聲浪中,蘋果(Apple)已在《2020環境進展報告》中表示,為了實現碳中和,計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和,嚴格執行「能耗雙控」政策,在十多個省區實施限電。碳中和已不僅是各國的環保議題…

【DIGITIMES】HPC也吹減碳風 LTS驗證分析率先知
2021-11-09

「零碳排」節能趨勢由先進國家大力推動,加上知名企業群起響應,「綠色電子」話題再起,企業界更納入化為實際指標的「ESG」,成為下一個十年必考題。而「綠色電子」搭配「HPC晶片」發展的趨勢,正悄悄上演一場典範轉移。…

  Digitimes
【DIGITIMES】宜特與德凱宜特LTS低溫焊接製程驗證助電子業實現減碳目標
2021-10-26

今年9月底,台積電董事長劉德音特別接受媒體採訪,做出將在2030年減碳20%,2050年碳排放將清零的承諾,新聞一出成為當下產業焦點,原因不只是台積電的營業額驚人,光是它一家企業所減掉的碳量就等於台北市年排碳量…

  Digitimes
【新電子雜誌】板階可靠度測試品質把關不漏接
2021-10-19

過去,IC設計廠商送產品進行檢測時,通常只有針對元件,元件測試雖沒有問題,但組裝於印刷電路板(PCB)時,卻發生問題,以致於產品必須重新送回檢測,費時又費力,也支付更多附加成本…

【新電子雜誌】善用表面分析尋找製程缺陷
2021-09-10

半導體生產過程中,難免會產生污染,常見的微粒異物很容易被光學或電子顯微鏡檢測出,然而有一類異常汙染卻是無法被發現的,例如表面氧化或微蝕的殘留汙染,近數奈米如幾個原子層的厚度…

【新電子雜誌】被動元件硫化腐蝕精準驗證
2021-08-12

近年來由於人工智慧(AI)、5G、大數據、物聯網(IoT)、邊緣運算、高效能運算與電動車的廣泛應用,讓電子被動元件的使用越來越多。因此電子產品的硬體設備可靠度能力,也越來越受到業界所重視……