隨著 AI 技術不斷進步，如何確保高速訊號在AI應用設備中傳輸時，仍能保持穩定，且不受干擾，是許多工程師面臨的挑戰。如何透過最新AI高速訊號全面解決方案，確保產品順利通過高速規格驗證，在這波技術浪潮中保持領先？…
低軌衛星已成為太空科技新寵，未來商機龐大，台灣有機會善用深耕資通訊產業累積的技術優勢搶攻市場，宜特科技打造的太空環境測試第三方實驗室，將可協助有意投入此領域的國內外廠商進行太空環境驗測，提升產品競爭力…
隨著半導體技術的不斷演進，奈米區域成份分析在新製程開發中的重要性日益凸顯。透過透射電子顯微鏡/能量分散光譜(TEM/EDS)技術，研究人員能夠深入鑑定奈米區域的成份訊息。然而，在進行TEM/EDS成份分析時，特別是涉及碳、氮、氧等輕元素…
2020年Intel就已提出矽光子將是先進封裝發展關鍵，如今四年過去，矽光子技術已真正成為半導體產業的關鍵研發核心，並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命，您準備好了嗎？…
台灣在國際半導體市場中，正以AI、先進封裝與先進製程發光發熱，雖然當中的主角是晶圓代工大廠，但檢測實驗室也正跟著快速茁壯，尤其對宜特(3289)來說，布局AI/HPC、先進封裝、晶圓薄化、車電與MA(材料分析)擴產效益，自下半年起將五箭齊發，而後續也還有低軌衛星、CPO等貢獻…
全球太空經濟在2040年預計突破1兆美元，電子廠商紛紛投入太空市場。但面對火箭與太空環境嚴苛的考驗，如何在地面模擬測試，使您的產品可在軌道順利運行？我國從2019年到2029年，於第3期「國家太空科技發展長程計畫」投入超過新台幣400億元…
隨著半導體製程已逼近物理極限，各國大廠不斷從材料著手想要突破研發瓶頸，材料分析對於改善半導體缺陷、提升製程良率是非常重要的關鍵。現今的工程師想要解析微奈米材料時，經常會使用電子顯微鏡加裝X光能量散佈能譜儀…
車用IC上板至PCB的焊點可靠度測試（BLR）以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及。終於在今年三月，眾人引頸期盼之下，針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準問世。現在就讓我們快速了解一下AEC-Q007到底包含了哪些內容吧…
在晶片製造過程中，差排是一個相當棘手的問題，這個微小缺陷可能會引發半導體元件的漏電流，進而嚴重影響元件的可靠性。TEM是目前唯一能觀察到微小差排的分析工具，你會使用TEM這個超級工具分析差排軌跡嗎？…