台灣在國際半導體市場中，正以AI、先進封裝與先進製程發光發熱，雖然當中的主角是晶圓代工大廠，但檢測實驗室也正跟著快速茁壯，尤其對宜特(3289)來說，布局AI/HPC、先進封裝、晶圓薄化、車電與MA(材料分析)擴產效益，自下半年起將五箭齊發，而後續也還有低軌衛星、CPO等貢獻…
全球太空經濟在2040年預計突破1兆美元，電子廠商紛紛投入太空市場。但面對火箭與太空環境嚴苛的考驗，如何在地面模擬測試，使您的產品可在軌道順利運行？我國從2019年到2029年，於第3期「國家太空科技發展長程計畫」投入超過新台幣400億元…
隨著半導體製程已逼近物理極限，各國大廠不斷從材料著手想要突破研發瓶頸，材料分析對於改善半導體缺陷、提升製程良率是非常重要的關鍵。現今的工程師想要解析微奈米材料時，經常會使用電子顯微鏡加裝X光能量散佈能譜儀…
車用IC上板至PCB的焊點可靠度測試（BLR）以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及。終於在今年三月，眾人引頸期盼之下，針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準問世。現在就讓我們快速了解一下AEC-Q007到底包含了哪些內容吧…
在晶片製造過程中，差排是一個相當棘手的問題，這個微小缺陷可能會引發半導體元件的漏電流，進而嚴重影響元件的可靠性。TEM是目前唯一能觀察到微小差排的分析工具，你會使用TEM這個超級工具分析差排軌跡嗎？…
在AI和HPC（高效能運算）等應用蓬勃發展下，IC製造商不斷致力於研發效能強大、體積小巧的3D堆疊異質整合晶片，當發現產品有問題時，究竟是元件本身老化？還是元件上板至PCB才發生的異常?…
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？礙於SEM沒有定量電性量測電流的功能，即使在SEM影像中偵測到異常電壓對比(VC)時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？…
現在最夯的第三類半導體，以氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為主，這兩者亦是高頻通訊元件和功率半導體元件的二大材料。過去受限於部分材料取得不易且昂貴等因素，主要應用領域僅侷限於國防、航太等…
宜特（3289）董事長余維斌指出，發展30年來，已有國際大廠提出更多的合作需求，想與宜特長期合作三至五年。宜特一直布局驗證分析業務，未來將朝向解決方案的路線邁進，希望路可以走得更長遠，毛利率也更高…