iPhone 14開啟衛星直連服務，2023正式發表的Android 14也傳言將導入相關服務，低軌道衛星產業化如火如荼，台灣資通訊通訊產業摩拳擦掌，希望在產業鏈中佔有一席之地，然而航太產業對於電子元件的要求高，幾乎是所有應用領域最嚴苛的，如何取得…

Tesla號稱要減少碳化矽（SiC）功率元件用量75%，業界認為，耐熱能力佳的SiC在車用逆變器應用應仍屬主流，不過各大IDM、車用供應鏈業者，勢必也會思考如何再縮小晶片體積、維持高功率密度，若走回矽基IGBT或採混搭模組方式，在高階封裝的著墨更不可少…

CIS產品從早期數十萬像素，一路朝億級像素邁進，端有賴於摩爾定律(Moore’s Law)在半導體微縮製程地演進，使得訊號處理能力顯著提升。然而同時，卻也使得這類CIS產品在研發階段若遇到異常(Defect)現象時，相關故障分析困難度大大提升…

智慧化是汽車產業最重要的趨勢之一，台灣作為科技重鎮，無論是技術或服務能力都位居全球領先群，不少廠商乘此優勢搶攻市場，不過汽車的安全規範十分嚴苛，且標準法規持續更新，因此宜特科技可靠度工程處副總經理曾劭鈞提醒台灣廠商，必須緊盯標準制定協會的動態，方能獲得客戶認可，順利取得訂單…

當電子設備需要在惡劣的環境運作時，選擇三防膠的塗佈通常是組裝、系統等廠商普遍採用的解決方案。本期的宜特小學堂，將介紹電子產品腐蝕的解決方案-三防膠，並剖析為何已採用三防膠塗佈的電子產品仍然發生硫化腐蝕失效？…

先進製程中的故障分析，對於研發與產能來說更是至關重大，但元件尺寸越做越小，如何在僅有數奈米的微小尺度下，進行電晶體的特性量測以及缺陷處定位則成為了一大難題…

以Ga2O3氧化鎵為主的第四代半導體躍上檯面，將成為下一個明日之星，如何鑑定呢? 本文將呈現如何應用宜特材料分析實驗室的穿透式電子顯微鏡(TEM)分析技術鑑定俗稱第四代半導體-氧化鎵(Ga2O3)磊晶層的晶體結構，晶體形貌與組成…

逆向工程 (Reverse Engineering)，對於不熟悉此工程的人，常常將之與駭客、盜版、竊盜連結在一起。但其實不盡然，隨著專利戰盛行，逆向工程對於許多企業而言，不僅是用來保護自身的專利，確保競爭對手不能非法使用這些專利，同時也保護自己不會侵犯到競爭對手的專利…

大部分的企業欲打入車用供應鏈，多數都認識IATF 16949，為何還需要導入VDA 6.3? 如果您的產品或服務供貨給德國汽車產業或VDA的成員(常見成員包括BMW、Audi、BOSCH 等近六百個成員)，那就必須符合 VDA 各項系列標準….