「零碳排」節能趨勢由先進國家大力推動，加上知名企業群起響應，「綠色電子」話題再起，企業界更納入化為實際指標的「ESG」，成為下一個十年必考題。而「綠色電子」搭配「HPC晶片」發展的趨勢，正悄悄上演一場典範轉移。…
今年9月底，台積電董事長劉德音特別接受媒體採訪，做出將在2030年減碳20％，2050年碳排放將清零的承諾，新聞一出成為當下產業焦點，原因不只是台積電的營業額驚人，光是它一家企業所減掉的碳量就等於台北市年排碳量…
過去，IC設計廠商送產品進行檢測時，通常只有針對元件，元件測試雖沒有問題，但組裝於印刷電路板(PCB)時，卻發生問題，以致於產品必須重新送回檢測，費時又費力，也支付更多附加成本…
半導體生產過程中，難免會產生污染，常見的微粒異物很容易被光學或電子顯微鏡檢測出，然而有一類異常汙染卻是無法被發現的，例如表面氧化或微蝕的殘留汙染，近數奈米如幾個原子層的厚度…
近年來由於人工智慧(AI)、5G、大數據、物聯網(IoT)、邊緣運算、高效能運算與電動車的廣泛應用，讓電子被動元件的使用越來越多。因此電子產品的硬體設備可靠度能力，也越來越受到業界所重視……
儘管無線技術近幾年成為各類型科技產品的通訊選擇，但有線通訊的穩定性與頻寬，仍是傳輸資料的首選，像是HDMI、PCIe、USB等標準，都已成為日常生活中各式電子設備的必要規格，也因此有線通訊標準的相容性……
關於可靠度驗證相信大家都不陌生，何謂RA，就是以量化數據做為產品品質保證之依據，藉由實驗模擬，產品於既定時間內、特定使用環境條件，執行特定……
The semiconductor packaging industry today faces an ever-growing challenge of standard packaging is getting …
半導體業持續在製程中追求可實現高能效、低能耗的新材料。而寬能隙半導體因符合上述條件，已逐漸成為市場看好的新興材料，並逐步導入消費市場。而本文從…