超音波顯微鏡(SAT)，原理是藉由超音波於不同密度材料之反射速率及能量不同的特性，來進行分析。利用純水當介質傳遞超音波訊號，當訊號遇到不同材料的介面時，會部分反射、部分穿透，機台就會接收這些訊號組成影像。
IC Repackage移植技術 助先進封裝晶片檢測無礙iST 宜特能為你做什麼
SAT超音波可用來檢測晶片元件內部不同位置的脫層(Delamination)、裂縫(Crack)、氣洞及粘著狀況，多用於檢察IC封膠內的缺陷。
iST 宜特服務優勢
案例分享
C-scan二維反射式平面檢測
(Color Mode)
C-scan二維反射式平面檢測
(Colorless Mode)
Through-scan穿透式檢測
C-scan二維反射式平面檢測
Through-scan穿透式檢測
(Color Mode)
WLCSP封裝之RDL脫層
C-scan二維反射式平面檢測
Through-scan穿透式檢測
WLCSP封裝之RDL脫層
PCB空板檢測-爆板現象
CMOS-Dam脫層
晶片破裂
(Chip Crack)
不同的探針頭可運用在不同的封裝型式產品，如下
- 15 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP
- 25 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP
- 30 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252
- 35 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252
- 50 Mhz – QFN , TQFP, DFN, BGA
- 75 Mhz – TSSOP , Flash
- 100 Mhz – Wafer , Flip Chip
- 110 Mhz – Wafer , Flip Chip
- 120 Mhz – Wafer , Flip Chip , WLCSP
- 180 Mhz – Wafer , Flip Chip , WLCSP
- 230 Mhz – WLCSP , 3D IC
- UHF – CMOS , WLCSP
SONOSCAN GEN 6
SONIX ECHO-VS
SONIX UHR-2001