超音波顯微鏡(SAT)，原理是藉由超音波於不同密度材料反射速率及回傳能量不同的特性來進行分析，當超音波遇到不同材料的接合介面時，訊號會部分反射及部分穿透，但當超音波遇到空氣(空隙)介面時，訊號則會100%反射，機台就會接收這些訊號組成影像。
IC Repackage移植技術 助先進封裝晶片檢測無礙iST 宜特能為你做什麼
SAT超音波可用來檢測晶片元件內部不同位置的脫層(Delamination)、裂縫(Crack)、氣洞及粘著狀況，多用於檢察IC封膠內的缺陷。
iST 宜特服務優勢
案例分享
C-scan二維反射式平面檢測
(Color Mode)
C-scan二維反射式平面檢測
(Colorless Mode)
Through-scan穿透式檢測
C-scan二維反射式平面檢測
Through-scan穿透式檢測
(Color Mode)
WLCSP封裝之RDL脫層
C-scan二維反射式平面檢測
Through-scan穿透式檢測
WLCSP封裝之RDL脫層
PCB空板檢測-爆板現象
CMOS-Dam脫層
晶片破裂
(Chip Crack)
不同的探針頭可運用在不同的封裝型式產品，如下
- 15 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP
- 25 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP
- 30 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252
- 35 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252
- 50 Mhz – QFN , TQFP, DFN, BGA
- 75 Mhz – TSSOP , Flash
- 100 Mhz – Wafer , Flip Chip
- 110 Mhz – Wafer , Flip Chip
- 120 Mhz – Wafer , Flip Chip , WLCSP
- 180 Mhz – Wafer , Flip Chip , WLCSP
- 230 Mhz – WLCSP , 3D IC
- UHF – CMOS , WLCSP
SONOSCAN GEN 6
SONIX ECHO-VS
SONIX UHR-2001