透過顯微鏡拍照系統，將晶片各層的結構以數位照片的方式呈現。大範圍之晶片表面可利用多張照片進行拼接後，搭配宜特自行研發的專業軟體，進行各層電路之檢視。
iST 宜特能為你做什麼
iST宜特可協助您針對市場上先進IC元件、先進IC封裝與載板各層相關的結構、材料、製程技術、尺寸進行分析，了解市場態勢，以做好專利迴避，並掌握先機。
iST 宜特服務優勢
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案例分享
| Metal Material | Cu Metal |
|---|---|
| Process Layer | 1P 7M + 1 Al Top Metal |
| Top Metal(M8) Thickness | 2.98um(min) |
| M7 Thickness | 3.57um(min) |
| M6-M2 Thickness | 190.4nm(min) |
| M1 Thickness | 158.9nm(min) |
| M1 Pitch | 233.8nm(min) |
| CNT Size | 91.2nm(MAX) |
| Poly Size | 60.0nm(min) |
| Comment | Possibly chip process could be 1P7M /65nm with Cu Metal and 1 Al Top Metal |
IC Functional Block Area Ratio 計算
- IC封裝分析:封裝形式、外觀、X-ray內部結構分析
- IC內部結構:去封膠後的晶片外觀分析、金屬層材質、製程分析
- IC電路模組分析:電路結構比例(類比電路、輸入輸出電路、邏輯電路、記憶體電路)、記憶體封裝形式、記憶體容量
- IC封裝體參數量測:封裝尺寸、導線架厚度、銲線寬度、銲線弧高(loop height)、導線膠(epoxy)材質、焊線材質
- BGA載板之電路布局結構與層數分析
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