隨著AI高效能運算（HPC）、CoWoS 先進封裝、CPO（共同封裝光學）及電動車載電子技術的蓬勃發展，承載巨量算力晶片的超高層數主板與高階載板，其線路密度與材料熱穩定性要求已跨入奈米級門檻。這使得PCBA電路板組裝）代工廠與材料商面臨前所未有的良率考驗，傳統電性故障背後，往往隱藏著微量化學變異的重大風險。
為了協助您驗證PCB製程能否達到終端客戶的嚴格需求，並精確診斷是否存在 PCB污染（PCB Contamination）或PCBA污染（PCBA Contamination）導致的電化學遷移（ECM）或漏電風險，iST宜特全面導入國際主流標準，協助您深入製程源頭判斷產品優劣狀況。
iST 宜特能為你做什麼
針對各類PCB污染與PCBA污染情況，iST宜特提供從國際規範驗證到材料熱特性分析的Total Solution：
一、國際規範性與表面完整性驗證
- IPC規範性驗證：
嚴格依循IPC國際標準，進行電路板與組裝件的合規性檢測。 - 離子污染測試（Ion Contamination Test）：
嚴格執行IPC-TM-650 2.3.25 / 2.3.28規範，精確定量檢測板面殘留的有害離子，預防後續的高溫偏壓下引發電化學遷移（ECM）與導電陽極絲（CAF）失效。枝晶生長（Dendrite Growth）與漏電。 - 銲接與表面材料驗證：
提供錫球、銅板、銅鏡驗證，以及專項方法驗證，從化學層面杜絕黑墊（Black Pad）與焊接界面分層風險。 - 精準成分與微觀結構分析：
執行金屬成分分析（錫/銀/銅/金分析）、粒徑分析及黏度分析，掌握助銲劑與錫膏的物理特性。
二、進階材料熱特性與物化分析（Thermal Analysis）
針對車用或高可靠度產品，提供完整的熱分析服務，評估基材在高溫製程（如無鉛迴銲）中的耐熱性與尺寸穩定性：
- DSC（差示掃描量熱法）：
測量玻璃轉化溫度（Tg）、固化反應與熔融點。 - TMA（熱機械分析）：
測量熱膨脹係數（CTE）及分層時間（Td，如 T260 / T288 / T300測試）。 - DMA（動態熱機械分析）：
分析材料的儲存模數、損耗模數與黏彈特性。 - TGA（熱重分析）：
精確測定材料的熱分解溫度與重量損失變化。
- IPC規範性驗證：
iST 宜特服務優勢
化學分析最怕「空有數據、找不到異常根源」。iST宜特將實驗室的技術深度與高效率完美結合：