化鍍製程 (Electro-less Plating) 流程
客戶的晶圓在完成入站檢驗後 (IQC),按照客戶指示之種類及厚度,進入化鍍機沈積金屬。首先,藉由化鍍機內事先定義好的程式,自動進行去油清潔後 (Degreasing),對鋁墊(Al Pad)表面進行微蝕刻 (Etching);接著,進入兩次的鋅活化程序 (Zincation*2):第一次鋅活化後,進行鋅微蝕刻,再進行第二次鋅活化;最後,進行化鍍鎳鈀金的程序 (Ni/Pd/Au) 後,並出站檢驗 (OQC)。
iST宜特服務優勢
- 除了可提供化鍍鎳金需求 (ENIG) 外,更可依客戶需求提供化鍍鎳鈀金 (ENEPIG) 需求,透過鈀對鎳的保護,可防止鎳的過度蝕刻,較一般化鍍鎳金有更好的金屬接觸面。
- 無須使用黃光 / 蝕刻 / 濺鍍,可大幅降低生產時間。
- 台灣少數整合性提供化鍍加BGBM製程的工程服務公司。
- 工程師團隊背景多元化,有來自前段晶圓代工廠、晶圓薄化專家、後段封裝廠,熟悉前中後段之製程整合及分析,能協助客戶快速開發、解決問題、穩定量產。