晶圓薄化中，正面金屬化製程(FSM)的化鍍/無電鍍 (Chemical / Electro-less Plating)，利用氧化還原反應，使反應槽內化學鍍液中的金屬離子，還原成金屬沈積在晶圓表面上。
iST 宜特能為你做什麼
宜特的化鍍/無電鍍 (Chemical / Electro-less Plating)服務，可提供客戶在鋁墊上製備金屬層，如鎳鈀金(ENEPIG)或鎳金 (ENIG)，無需再使用黃光蝕刻定義焊墊圖形。
化鍍製程 (Electro-less Plating) 流程
客戶的晶圓在完成入站檢驗後 (IQC)，按照客戶指示之種類及厚度，進入化鍍機沈積金屬。首先，藉由化鍍機內事先定義好的程式，自動進行去油清潔後 (Degreasing)，對鋁墊(Al Pad)表面進行微蝕刻 (Etching)；接著，進入兩次的鋅活化程序 (Zincation*2)：第一次鋅活化後，進行鋅微蝕刻，再進行第二次鋅活化；最後，進行化鍍鎳鈀金的程序 (Ni/Pd/Au) 後，並出站檢驗 (OQC)。
iST宜特服務優勢
- 除了可提供化鍍鎳金需求 (ENIG) 外，更可依客戶需求提供化鍍鎳鈀金 (ENEPIG) 需求，透過鈀對鎳的保護，可防止鎳的過度蝕刻，較一般化鍍鎳金有更好的金屬接觸面。
- 無須使用黃光 / 蝕刻 / 濺鍍，可大幅降低生產時間。
- 台灣少數整合性提供化鍍加BGBM製程的工程服務公司。
- 工程師團隊背景多元化，有來自前段晶圓代工廠、晶圓薄化專家、後段封裝廠，熟悉前中後段之製程整合及分析，能協助客戶快速開發、解決問題、穩定量產。
案例分享
在鋁墊上以化鍍沈積鎳鈀金 (ENEPIG)，鋁墊 (Al Pad) 表面無大量損耗
- 現有金屬組合：鎳鈀金 Ni/Pd/Au (ENEPIG)及鎳金 Ni/Au (ENIG)，可依客戶需求進行厚度調整。
- 適用八吋/六吋晶圓。
- 適用Al、AlCu、 AlSiCu、AlSi Pad 。