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台灣
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馬來西亞
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日本(台灣窗口)
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全球
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MOSFET/IGBT晶圓後段製程
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IC Debug/可靠度測試/故障分析
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材料分析
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化學分析/各類輔導
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訊號測試
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硬體解決方案
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工程聯繫窗口
樣品前處理
IC開蓋(Decapsulation)
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打線封裝
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IC開蓋(Delayer)
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SMT樣品製備
- 姓名：張先生/Allen
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研磨(Cross-Section/CP/Grinding)
- 姓名：凃小姐/Kiwi
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FIB電路修改
- 姓名：王先生/Chino
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故障點偵測
(EMMI/InGaAs/OBIRCH /InSb )
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電特性量測
(TDR/Curve Tracer/NanoProbe/TLP)
- 姓名：雷先生/Rex
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物性分析(SEM)
- 姓名：楊小姐/Cindy
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非破壞分析
(OM/SAT)
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競爭力分析(整合)
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非破壞分析
(X-ray/3D X-Ray)
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樣品處理與結構觀察
DualBeam FIB/Plasma FIB
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TEM/EDX/EELS
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表面與成份分析
FTIR/TMA/TGA/DSC
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CAFM/AFM/SCM/WLI(OP)
- 姓名：柯小姐/Thera
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XPS/AES/SIMS
- 姓名：王先生/Bennis
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零件可靠度
Reflow/Thermal Shock/MSL
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EMC(EMI. EMS) 電磁相容
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OLT/HTOL
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ESD/Latch up
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板階可靠度(BLR)
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系統可靠度驗證
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設計製作
導電膠 (Elastomer, PCR, Rubber Socket)
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老化板 (Burn-in Board)
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IC工程載板 / MLO / Probe Card / Load Board
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可靠度模組與監控系統
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