測試電路板設計/製作

完整的IC製作流程中，IC測試扮演極為重要角色，不論是晶粒切割前的晶圓級測試(Wafer Test)或封裝之後的功能電性測試，都是為了篩選出電性不良的產品來提高IC的出貨良率。此外，產品在出貨之前，必需額外進行相關的可靠度驗證，透過加速應力試驗，可確保產品在實際應用端的壽命預估，並且利用短時間的高溫預燒即可篩選出製程不良或早夭產品，避免衍生額外的客退成本。為了能夠提供這樣的條件及測試環境，在每一階段的試驗之前，就必須進行測試介面(Test Interface)的規劃。