機械衝擊試驗(Mechanical Shock)為評估IC封裝上板(Board Level)後，在製程、包裝、運輸及日常使用狀況時，當電路板受動態劇烈彎曲時，錫接合位置(Solder Joint)是否產生斷裂而影響壽命。由於製程能力提升，產品越做越小，Solder Joint面臨越嚴苛考驗，因此IC設計企業已將本實驗 納入可靠度必測項目。
| Service Condition | Acceleration Peak | Pulse duration | Velocity Change | Equivalent Drop height | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| H | 2900 g | 0.3 ms | 543 cm/s | 214 in/s | 150 cm | 59 inches |
| G | 2000 g | 0.4 ms | 499 cm/s | 197 in/s | 127 cm | 50 inches |
| B | 1500 g | 0.5 ms | 468 cm/s | 184 in/s | 112 cm | 44 inches |
| F | 900 g | 0.7 ms | 393 cm/s | 155 in/s | 78.9 cm | 31 inches |
| A | 500 g | 1 ms | 312 cm/s | 123 in/s | 49.7 cm | 20 inches |
| E | 340 g | 1.2 ms | 255 cm/s | 100 in/s | 33.1 cm | 13 inches |
| D | 200 g | 1.5 ms | 187 cm/s | 73.7 in/s | 17.9 cm | 7 inches |
| C | 100 g | 2 ms | 125 cm/s | 49.2 in/s | 7.9 cm | 3 inches |
失效模式
機械衝擊試驗是驗證產品耐衝擊能力，在加速度(高G值)衝擊瞬間確認Solder Joint是否能抵抗外在應力。可透過即時監控系統了解測試過程中產品的狀態，測試後則藉由紅墨水或Cross Section(切片分析)觀察錫裂所發生區域與面積。
阻值異常
參考規範
- JESD 22-B110
- JESD 22-B111
King Design
Lansmont
- 消費性IC
- 車用Board Level