WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封裝形式的IC產品,進行FIB線路修補時,將面臨到大部分電路被表面的錫球與RDL(Redistribution Layer, 線路重布層)遮蓋,這些區域在過往是無法進行線路修補的;再者少數沒有遮蓋到的部分,因上方較厚的Organic Passivation(有機護層),增加線路修補的難度與工時。
WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封裝形式的IC產品,進行FIB線路修補時,將面臨到大部分電路被表面的錫球與RDL(Redistribution Layer, 線路重布層)遮蓋,這些區域在過往是無法進行線路修補的;再者少數沒有遮蓋到的部分,因上方較厚的Organic Passivation(有機護層),增加線路修補的難度與工時。
宜特科技最新研發出的第二代WLCSP電路修補技術,已為此類產品帶來全面的解決方案,在錫球、RDL、或有機護層下方的區域,都能執行電路修補。
獨特前處理工法搭配平整快速的有機護層FIB局部移除技術,有效縮短工時。
提供局部錫球移除解決方案,不須重新植回錫球。
錫球移除後,可植回全新錫球。