WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封裝形式的IC產品，進行FIB線路修補時，將面臨到大部分電路被表面的錫球與RDL(Redistribution Layer, 線路重布層)遮蓋，這些區域在過往是無法進行線路修補的；再者少數沒有遮蓋到的部分，因上方較厚的Organic Passivation(有機護層)，增加線路修補的難度與工時。
iST 宜特能為你做什麼
宜特科技最新研發出的第二代WLCSP電路修補技術，已為此類產品帶來全面的解決方案，在錫球、RDL、或有機護層下方的區域，都能執行電路修補。
iST 宜特服務優勢
案例分享
透過獨特的前處理工法，搭配平整快速的有機護層局部移除技術，Site1~3全區域都能執行FIB線路修補。
錫球與有機護層下執行複雜電路修改，再植回全新錫球。
移除部分錫球並執行電路修改，此解決方案不須再植回錫球，加速客戶驗證時效。
