工程樣品製備

樣品製備的技術對於後續功能測試的準確度與判定，皆扮演關鍵性重要角色。

IC設計回來，要進行後續功能性測試，可靠度測試或故障除錯前，必須針對待測樣品做處理。而樣品製備的技術，對於後續功能測試是否準確、缺陷是否容易找到，都扮演關鍵性重要角色。

針對樣品前處理，iST 宜特提供，包括 IC開蓋 (Decap)、IC 層次去除 (Delayer)、剖面/晶背研磨 (Cross-section & Backside)、離子束研磨 (CP)。

而針對後續功能性測試、可靠度測試，iST 宜特優良的 SMT 測試樣品製備、快速封裝經驗，將幫助您把關品質。