為符合4G/5G與物聯網高頻高速的要求，基地台相關通訊設備與雲端伺服器所使用的印刷電路板（PCB），必須使用擁有低介質常數(Dielectric constant)與低散失因素(Dissipation Factor)的高頻電路板材料。但特殊設計的介電材料(Dielectric Materials)中樹脂與玻璃纖維卻有結合強度較弱的特性，導致產生焊盤坑裂(Pad Cratering)的風險。
iST 宜特能為你做什麼
iST宜特提供完整焊盤坑裂平台服務，利用冷球拉力試驗(Cold Ball Pull Test))，有效協助廠商評估高頻印刷電路板的可靠度壽命，預防焊盤坑裂(Pad Cratering)風險以及電路板材料在不同製程設定下的表現性。
iST 宜特服務優勢
案例分享
先植錫球在焊盤上方
進行冷球拉力試驗將錫球拉起
再經由3D OM判斷失效模式。
此圖顯示焊盤坑裂導致纖維裸露
- 冷球拉力試驗( Cold Ball Pull Test)：
利用電路板材料在PCB中受機械應力產生的裂紋，或表面黏著元件在焊盤下方的斷裂，作為檢驗高頻高速材料及一般材料強度的標準，和評估數種材料在廠內製程設定下的表現(IPC-9708)。