當元件離開防濕包裝吸收到濕氣，經SMT高溫回焊(Reflow)，內部水氣因快速增溫膨脹，導致元件較脆弱的部分裂開而失效(膨脹脫層，Expansion Coefficients)。封裝元件去溼分析試驗，即利用溫濕度測試條件，有效協助廠商預估元件離袋壽命，並估算去除內部過多濕氣的烘烤時間。
iST 宜特能為你做什麼
隨封裝製程和材料的發展越多樣性，構裝元件材料的熱膨脹係數不同，宜特可透過重量增加/損失分析的方式，評估溫度和濕度對元件的影響性，讓元件在回焊期間受到較低的風險。
吸濕/去濕可靠度測試流程
測試條件
依據IPC/JEDEC J-STD-020規範，將吸濕和去濕條件分為以下三種等級。依照此三種等級將產品進行烘烤再放入吸濕槽，依每個時間點計算吸濕曲線。接著，將不同吸濕等級的元件進行烘烤後計算其重量以得去濕曲線。
| Level | Temperature(°C) | Humidity (%) | Time (Hour) |
|---|---|---|---|
| I | 85 | 85 | 168+5/-0 |
| II | 85 | 60 | 168+5/-0 |
| III | 30 | 60 | 192+5/-0 |