在產品的生命週期中，可能面臨各種溫度環境的條件下，使得產品在脆弱的部份顯現出來，造成產品的損傷或失效，進而影響到產品的可靠度。
板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要?iST 宜特能為你做什麼
- 溫度循環試驗(Thermal Cycling):以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度變化上做一連串的高低溫冷熱循環測試。
- 溫度衝擊試驗(Thermal Shock):以每分鐘40度的溫變率或客戶指定條件在溫度急速變化上做極嚴苛條件之高低溫冷熱衝擊測試。
此試驗並非真正模擬實際情況。其目的在施加嚴苛應力並加速老化因子於待測物上，藉此了解可能產生的潛在性損害系統設備及零組件的因素，以確認產品是否正確設計或製造。
常見失效模式
- 材料熱膨脹係數差異過大產生錫裂
(Solder Crack)
- 阻值異常
服務優勢
- 擁有Thermal Cycling Chamber大產能
- 提供客戶多達20000通道進行即時監控
參考規範
- JESD 22-A104
- IPC 9701
Temperature cyclic Chamber
- 消費性IC、車用Board Level