IC故障分析時需分析內部的晶片、打線、元件時,因封裝膠體阻擋觀察,利用「乾式蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用,開蓋(Decap)、去膠(去除封膠,Compound Removal),使封裝體內包覆的物件裸露出來,以便後續相關實驗處理、觀察。
iST 宜特服務優勢
案例分享
由於封裝體種類相當多元, 宜特擁有各種封裝形式處理執行的經驗。
LED
車用IC
砷化鎵
特殊開蓋乃是為了方便樣品進行後續實驗而研發出的開蓋方式,除了化學蝕刻外也會添加物理的外力方式。
Backside(保留down bond)
封裝材料製作
MEMS
各式封裝體拆解
<-彈坑實驗前
彈坑實驗後->
<-去焊油/污漬實驗前
去焊油/污漬實驗後->
<-去光阻實驗前
去光阻實驗後->
<-Pin腳清洗實驗前
Pin腳清洗實驗後->