IC故障分析時需分析內部的晶片、打線、元件時,因封裝膠體阻擋觀察,利用「乾式蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用,開蓋(Decap)、去膠(去除封膠,Compound Removal),使封裝體內包覆的物件裸露出來,以便後續相關實驗處理、觀察。
由於宜特團隊累積了長期經驗,對於各式各樣的封裝體皆有應對的手法,並且能提供良好的IC開蓋(Decap)、去膠(去除封膠, Compound Removal)方式,讓您後續實驗無往不利。以下為部分項目,詳細討論請與我們聯繫。
LED、砷化鎵IC、車用IC、光耦合IC
Backside、MEMS、封裝材料製作、各式封裝體拆解
彈坑實驗、去焊油/污漬、化學蝕刻去光阻、Pin腳清洗
完善的經驗評估,讓您後續實驗得以順利進行
完整的業界經驗,讓您的樣品保持良好完整度
堅強的服務團隊,讓您的的需求完善達成