使用膠水、熱、壓力或超音波等各項製程，將晶粒或元件固定在指定材料上，以利後續樣品打線或功能測試。
iST 宜特能為你做什麼
提供高精度黏晶(Die bonding)服務，包括晶粒挑揀、點膠黏晶、覆晶封裝(Flip chip bonding)、共金黏晶等多項服務。
iST 宜特服務優勢
iST宜特可提供從樣品切割、高精度黏晶(Die bonding)、銲線等封裝製程，以利後續進行各項一站式(One-stop solution)驗證分析的高品質服務，有效縮短樣品製備時間。
案例分享
點膠 Adhesive dispensing
黏晶完成 Die bonding completed
熱壓固晶 Thermocompression die bonding
Stud bump
超音波覆晶封裝 Ultrasonic die bond for stud bump
自黏盒(果凍盒) Gel-pak
晶粒盤 Waffle pack
晶圓框架 Wafer frame
覆晶 Die flip
- 晶圓挑揀 Wafer frame pick up and place waffle pack sorting
- 晶圓框架晶粒挑揀至晶圓框架 Wafer frame pick up and place wafer frame
- Wafer map die sorting
- 覆晶晶粒挑揀 Die flip sorting
- 點膠固晶 Adhesive dispensing and die bonding
- 高溫固晶 Thermocompression die bonding
- 高精度固晶 High precision die bonding process
- 覆晶封裝 Flip chip die bonding
- 共晶結合固晶 Eutectic die bonding
- 半導體產業
- LED產業
- 光電產業
- 微機電(MEMS)產業
Tresky T-8000
| XYZ精度 XYZ axis placement accuracy | ±5μm @ 3Sigma |
| 晶粒尺寸範圍 Die size range(mm) | 0.8~35 |
| 下壓力量 Bond force range(g) | 20~2500 |
| 加熱盤溫度 Heading plate max. temp. (℃) | 350 |
| 取放頭溫度 Bond head heading max. temp.(℃) | 350 |
| 覆晶尺寸範圍 Flip station max. die size(mm) | 0.8~15 |
| 自黏盒(果凍盒) Gel-packs(inch) | 2、4 |
| 晶粒盤尺寸 Waffle pack(inch) | 2、4 |
| 擴片環尺寸 Wafer ring size(inch) | 4、6、8 |
| 晶片框尺寸 Wafer frame(inch) | 6、8、12 |