iST 宜特服務優勢
iST宜特可提供從樣品切割、高精度黏晶(Die bonding)、銲線等封裝製程,以利後續進行各項一站式(One-stop solution)驗證分析的高品質服務,有效縮短樣品製備時間。
案例分享
- 晶圓挑揀 Wafer frame pick up and place waffle pack sorting
- 晶圓框架晶粒挑揀至晶圓框架 Wafer frame pick up and place wafer frame
- Wafer map die sorting
- 覆晶晶粒挑揀 Die flip sorting
- 點膠固晶 Adhesive dispensing and die bonding
- 高溫固晶 Thermocompression die bonding
- 高精度固晶 High precision die bonding process
- 覆晶封裝 Flip chip die bonding
- 共晶結合固晶 Eutectic die bonding
- 半導體產業
- LED產業
- 光電產業
- 微機電(MEMS)產業
Tresky T-8000
XYZ精度 XYZ axis placement accuracy | ±5μm @ 3Sigma |
晶粒尺寸範圍 Die size range(mm) | 0.8~35 |
下壓力量 Bond force range(g) | 20~2500 |
加熱盤溫度 Heading plate max. temp. (℃) | 350 |
取放頭溫度 Bond head heading max. temp.(℃) | 350 |
覆晶尺寸範圍 Flip station max. die size(mm) | 0.8~15 |
自黏盒(果凍盒) Gel-packs(inch) | 2、4 |
晶粒盤尺寸 Waffle pack(inch) | 2、4 |
擴片環尺寸 Wafer ring size(inch) | 4、6、8 |
晶片框尺寸 Wafer frame(inch) | 6、8、12 |