隨IC朝輕薄短小發展，在更小的晶粒中有更多的I/O數量，且晶粒體積不斷微型化，使得終端產品電磁干擾(EMI)的情形更加惡化，電磁耐受的能力(EMS)大幅降低。
然而由IC所誘發的電磁相容(EMC=EMI+EMS)，若到產品設計後段(終端產品)才正視，將更難解決。因此在IC設計階段，就應了解IC EMC狀態，並對IC實施電磁干擾防治措施，將可大幅降低電磁干擾產生的機率與產品修改成本。
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- TEM Cell橫向電波室測試：判定IC雜訊的放射等級，提供IC穩定性的有效數據，對產品品質及技術性能做把關。
- Near Field Scanner近場掃描量測：以極高空間解析度的晶片等級近場探棒，與高精密度的移動手臂，量測雜訊強度分布範圍，可完全透視IC/PCB表面電磁輻射干擾確切位置。
iST宜特服務優勢
從IC EMl電路板Layout/製作，到IC EMI量測/分析，均能夠提供完整測試服務，並依照規範出具試驗結果比對報告。
案例分享
IC EMI測試置具
IC EMI分析圖
參考規範
TEM Cell橫向電波室測試
- SAE-J1752/3（美國汽車工程師協會制定）
- IEC 61967/2（國際電工委員會）
- AEC-Q100/AEC-Q104（美國汽車電子協會）
Near Field Scanner近場掃描量測
- SAE-J1752/2
- IEC 61967/3
TEM cell測試設備
Near Field Scanner近場掃描量測
- 汽車電子產業、半導體產業、電子產業