當元件上板後進行一系列的可靠度驗證,可靠度驗證過程中產品失效時,透過板階整合故障分析能快速將失效介面找出,並協助客戶釐清真因後能快速改版重新驗證來達到產品通過驗證並如期上市。 iST 宜特能為你做什麼 透過板階整合故障分析來定位並找出失效介面: X射線檢測(2D & 3D X-ray): 以非破壞的方式確認產品在測試後是否有介面異常 超音波掃描(SAT): 以非破壞的方式確認產品在經過BLR測試後是否有脫層 Thermal EMMI : 藉由Thermal EMMI 定位因試驗後所產生的Defect位置 紅墨水試驗(Dye and Pry)確認PCBA,是否出現焊點劣化情形(Micro-crack) 研磨處理服務(Cross-section) : 切片檢查特定區域介面是否有異常 失效模式 介面接合性不佳錫球與UBM層異常錫球與PCB端異常PCB端層與層間異常離子遷移 服務優勢 專業的故障整合諮詢,包含異常原因及跨站分析建議。 快速交期:實驗室輪班制運作 聯絡窗口 | 林小姐/Hana | 電話:+886-3-5799909#6753 | email: web_BLR@istgroup.com 您可能有興趣的其他服務 非破壞分析 超高解析度3D X-Ray顯微鏡 超音波掃瞄檢測(SAT) 剖面/晶背研磨(Cross-section & Backside)