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全球
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MOSFET/IGBT晶圓後段製程
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IC Debug/可靠度測試/故障分析
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材料分析
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化學分析/各類輔導
- 姓名:林先生/Wenston
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訊號測試
- 姓名:王先生/Alvin
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樣品前處理
IC開蓋(Decapsulation)
- 姓名:林先生/Jeff
- 電話:+886-3-5799909#6731
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打線封裝
- 姓名:楊先生/Benson
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IC開蓋(Delayer)
- 姓名:何先生/Rejo
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SMT樣品製備
- 姓名:張先生/Allen
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研磨(Cross-Section/CP/Grinding)
- 姓名:林先生 / Afu
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FIB電路修改
- 姓名:王先生/Chino
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故障點偵測
(EMMI/InGaAs/OBIRCH /InSb )
- 姓名:雷先生/Rex
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電特性量測
(TDR/Curve Tracer/NanoProbe/TLP)
- 姓名:雷先生/Rex
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物性分析(SEM)
- 姓名:陳先生/Edward
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非破壞分析
(OM/SAT)
- 姓名:陳小姐/Rita
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競爭力分析(整合)
- 姓名:張小姐/Susen
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非破壞分析
(X-ray/3D X-Ray)
- 姓名:張先生/HP
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零件可靠度
Reflow/Thermal Shock/MSL
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EMC(EMI. EMS) 電磁相容
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ESD/Latch up
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板階可靠度(BLR)
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化學分析
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各類輔導
- 姓名:陳小姐/Grace
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樣品處理與結構觀察
DualBeam FIB/Plasma FIB
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TEM/EDX/EELS
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表面與成份分析
FTIR/TMA/TGA/DSC
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CAFM/AFM/SCM/WLI(OP)
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XPS/AES/SIMS
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