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台灣
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MOSFET/IGBT晶圓後段製程
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IC Debug/可靠度測試/故障分析
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材料分析
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化學分析/各類輔導
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訊號測試
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樣品前處理
IC開蓋(Decapsulation/Delayer)
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SMT樣品製備
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研磨(Cross-Section/CP/Grinding)
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打線封裝
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FIB電路修改
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故障點偵測
(EMMI/InGaAs/OBIRCH /InSb )
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物性分析(SEM)
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非破壞分析
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競爭力分析
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電特性量測
(TDR/Curve Tracer/NanoProbe/TLP)
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零件可靠度
Reflow/Thermal Shock/MSL
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EMC(EMI. EMS) 電磁相容
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板階可靠度(BLR)
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