厚銀製程 (Thick Ag Process)流程
晶圓完成入站檢驗後 (IQC),按照客戶指示之種類及厚度進行靶材準備後,進入蒸鍍機 (Evaporator) 沈積金屬。完成金屬沈積 (Metal Evaporation) 後,再接著,進行厚度量測後 (Measurement),出站檢驗 (OQC)。
iST宜特服務優勢
- 宜特提供的蒸鍍機,可達厚度50 um之厚銀。
- 提供雙冷凍幫浦,提升金屬成長高真空環境度。
- 靶材選擇多樣化,且可客製化。
- 工程師團隊背景多元化,有來自前段晶圓代工廠、晶圓薄化專家、後段封裝廠,熟悉前中後段之製程整合及分析,能協助客戶快速開發、解決問題、穩定量產。