iST 宜特服務優勢
- 顯微結構分析(晶格影像)
- 結晶缺陷、晶格缺陷(dislocation)分析
- 元素成分分析
- 薄膜應力分析
- 電子繞射圖分析
- 雜質及汙染源分析
- 影像自動量測分析
- 半導體產業
- LED產業
- 光電產業
- 微機電(MEMS)產業
穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron microscopy, TEM)主要是一種使用高能量電子束讓超薄的樣品成像,其影像解析度可達0.1奈米的原子等級,用以觀察材料微結構或晶格缺陷的分析儀器。
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使用TEM分析憶阻器(memristor)結構
可針對材料之顯微結構、晶格缺陷(Dislocation)、化學成分進行分析;搭配上EDS、HAADF(ZC)、應力分析等功能,更能得到原子尺度結構與成份資訊,解決製程上各種難題。
領先市場的TEM分析能力:已達2奈米製程節點
快速交期:二班制24小時運作
Thermo Fisher Scientific、JEOL等高階設備,供您選擇
樣品製備能量:業界高階Thermo Fisher Scientific Helios Dual-beam FIB設備,搭配消除試片損傷層(離子束能量可低至500 V)的技術,將協助您取得高品質TEM影像。
影像 | TEM resolution: 0.1nm STEM resolution: 0.16nm |
EDS | Detector: SDD 100 mm2 x 2 Solid angle: 1.7 |
其他功能 | Strain map 4K x 4K CCD |
影像 | TEM resolution: 0.1nm STEM resolution: 0.16nm |
EDS | Detector: SDD 30 mm2 x 4 Solid angle: 0.95 |
其他功能 | Piezo stage + DCFI 4K x 4K CCD |
影像 | TEM resolution: 0.1nm STEM resolution: 0.2nm |
EDS | Detector: SDD 100 mm2 x 2 Solid angle: 1.7 |
其他功能 | Strain mapping 4K x 4K CCD |
影像 | TEM resolution: 0.1nm STEM resolution: 0.2nm |
影像 | TEM resolution: 0.1nm STEM resolution: 0.16nm |
EDS | Detector: SDD 100 mm2 x 2 Solid angle: 1.7 |
其他功能 | Strain map 4K x 4K CCD |
影像 | TEM resolution: 0.1nm STEM resolution: 0.16nm |
EDS | Detector: SDD 30 mm2 x 4 Solid angle: 0.95 |
其他功能 | Piezo stage + DCFI 4K x 4K CCD |