相較傳統以彈簧針為主的接觸方式，導電膠在訊號完整性與接觸壓力控制上表現更佳，能有效降低壓壞晶片接腳的風險。
導電膠具備高頻傳輸、低接觸阻抗、無損晶片接腳、易更換等優勢，特別適用於高頻、高速等先進封裝產品的測試需求，廣泛運用於Burn-in Board、Load Board、System Level Test上的Socket結構中。導入導電膠作為測試介面，有助於提升測試精準度與良率，並保護晶片避免損傷。
iST 宜特能為你做什麼
iST 宜特提供高性能導電膠（PCR）解決方案，具備快速交期與優異的耐久壽命，在 85°C 環境下可達10萬次壓合循環，並具備穩定的 FSR（Force vs. Stroke vs. Resistance）特性，充分滿足先進封裝與高頻測試的嚴格要求。iST導電膠（PCR）產品特性包括：
- 使用壽命 (Life Time)：於 85°C 環境下可達10萬次壓合循環，耐久性高
- 接觸阻抗(Contact Resistance)：常溫（25°C）低於 30mΩ，高溫（125°C）亦低於 90mΩ，確保穩定導通
- 操作溫度範圍(Operation Temperature)：-40°C~ 150°C，應對嚴苛環境測試
- 操作頻寬(Frequency)：達 40GHz，適用於高速訊號傳輸
- 耐電流(Current)：支援 1.5～4A，適用各類應用情境
- 測試接觸壓力(Contact Force)：15～50gf，有效避免損傷待測物接腳
- 產品厚度(Thickness)：0.5～1.2mm，靈活對應各式模組設計
- 支援微間距(Pitch)：>0.3mm pitch
FSR 特性曲線
iST宜特導電膠在低壓下即可穩定導通，阻抗低於 30 mΩ，適合高頻、高速產品的測試應用。
iST 宜特服務優勢
- Burn-in Board Socket：耐高溫、壽命長，適合長時間老化測試。
- Load Board (Final Test階段)：低壓導通穩定，避免壓壞接腳，適合成品測試。
- System Level Test階段：適用耐久測試，導通穩定、接觸阻抗低。
- PCB與載板介面：支援微間距設計，免焊接、易更換，連接穩定可靠。
聯絡窗口 | 林小姐/ Aaliyah | 電話：+886-3-5799909#8890 | email: HWBU_Sales@istgroup.com