相較傳統以彈簧針為主的接觸方式,導電膠在訊號完整性與接觸壓力控制上表現更佳,能有效降低壓壞晶片接腳的風險。
導電膠具備高頻傳輸、低接觸阻抗、無損晶片接腳、易更換等優勢,特別適用於高頻、高速等先進封裝產品的測試需求,廣泛運用於Burn-in Board、Load Board、System Level Test上的Socket結構中。導入導電膠作為測試介面,有助於提升測試精準度與良率,並保護晶片避免損傷。
iST 宜特提供高性能導電膠(PCR)解決方案,具備快速交期與優異的耐久壽命,在 85°C 環境下可達10萬次壓合循環,並具備穩定的 FSR(Force vs. Stroke vs. Resistance)特性,充分滿足先進封裝與高頻測試的嚴格要求。iST導電膠(PCR)產品特性包括:
iST宜特導電膠在低壓下即可穩定導通,阻抗低於 30 mΩ,適合高頻、高速產品的測試應用。
高效能產品特性:支援 40GHz、低阻抗、高電流,滿足高速與先進封裝測試需求。
高可靠度壽命表現:在 85°C 下可達10萬次壓合循環,耐用穩定。
快速交期:交期短,支援客製化。
取代傳統彈簧針方案:低壓接觸、保護接腳、易更換,訊號完整性佳。