IC故障分析時需分析內部的晶片、打線、元件時，因封裝膠體阻擋觀察，利用「乾式蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋(Decap)、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內包覆的物件裸露出來，以便後續相關實驗處理、觀察。
iST 宜特能為你做什麼
由於宜特團隊累積了長期經驗，對於各式各樣的封裝體皆有應對的手法，並且能提供良好的IC開蓋(Decap)、去膠(去除封膠, Compound Removal)方式，讓您後續實驗無往不利。以下為部分項目，詳細討論請與我們聯繫。
封裝體開蓋(Decap)
LED、砷化鎵IC、車用IC、光耦合IC
特殊開蓋(Decap)
Backside、MEMS、封裝材料製作、各式封裝體拆解
化學法蝕刻分析
彈坑實驗、去焊油/污漬、化學蝕刻去光阻、Pin腳清洗
iST 宜特服務優勢
案例分享
由於封裝體種類相當多元， 宜特擁有各種封裝形式處理執行的經驗。
LED
車用IC
砷化鎵
特殊開蓋乃是為了方便樣品進行後續實驗而研發出的開蓋方式，除了化學蝕刻外也會添加物理的外力方式。
Backside(保留down bond)
封裝材料製作
MEMS
各式封裝體拆解
<-彈坑實驗前
彈坑實驗後->
<-去焊油/污漬實驗前
去焊油/污漬實驗後->
<-去光阻實驗前
去光阻實驗後->
<-Pin腳清洗實驗前
Pin腳清洗實驗後->