首頁 如何利用現成晶片變身為測試治具

如何利用現成晶片變身為測試治具

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如何利用現成晶片變身為測試治具

by ruby

發佈日期:2022/1/5FT測試治具
發佈單位:iST宜特

研發階段,想要製作少量的封裝體進行後續測試,卻找不到廠商可以配合?
一般陶瓷封裝材料亦不適合測試用的治具(socket)?如何解?

晶片出廠的最後環節,即是進行裸晶針測( Chip Probing,簡稱CP ),在晶圓(Wafer)完成後、封裝前利用點針手法,盡可能先將壞的晶片篩檢出來,PASS的裸晶經過封裝後,在進行最終測試(Final Test,簡稱FT),即可完成製造並出貨。

不過,通常屬於新產品研發的晶片、或是經由客退的晶片,當須重新進行FT,數量皆不多,業界大型封裝廠對於此類的少量晶片植入封裝體需求,排程交期都較長,甚至不接受少量客製化的封裝體晶片植入作業。

或許您會想,這還不簡單?直接使用陶瓷封裝材料植入晶片就好了呀!?

然而,陶瓷封裝材料或許可以解決部分FT的問題,但市面上單一規格的陶瓷封裝材料可能會遇到引腳(pin)長度及寬度,與測試治具/載具無法匹配,或是陶瓷材料(ceramic)材質與塑膠封裝體(plastic)材質不同,而影響FT結果。

您的煩惱,宜特了解! 本期宜特小學堂,將介紹如何使用您手邊現有的IC成品,進行開蓋(Decap),做成符合您需求的測試治具/載具,讓您後續能便利且有效進行FT。

FT測試治具

  • 一、透過現有IC成品,做成測試治具/載具

    首先,選擇符合您測試治具/載具的IC成品,接著,利用特殊開蓋方式,將部分打線及晶片露出(圖一),以利後續移除晶片及打線。

    FT測試治具 製作

    圖一:封裝體經過特殊開蓋方式露出晶片及部分打線

    使用人工物理去除方式,將晶片及打線/引線移除(圖二),露出底板及導線架(二焊點),並保留鍍銀層。

    FT測試置具 製作

    圖二:宜特獨家開發Decap手法,去除晶片及打線(引線)

    最後,清除封裝體內殘餘的膠體及打線(引線),確認內部無殘留物質,為後續成為測試治具/載具進行檢查與確認(圖三)。

    FT測試置具 完成

    圖三:完成可以封裝打線的封裝體

  • 二、結合待測晶片樣品與測試治具

    利用封裝黏晶,將待測晶片樣品放置於測試治具;接著,施打對應的打線/引線;最後,使用封膠將打線/引線及晶片保護隔絕,完成成品。

    FT測試治具

    圖四:透過黏晶、引線、封膠,結合待測晶片樣品與測試治具

本文與長久以來支持宜特的您,分享經驗,若您有任何製作封裝材料需求,或是對相關知識想要更進一步了解細節,歡迎洽詢+886-3-579-9909 分機6731/6721 宜特Decap部門 或分機6870 宜特封裝部門;Email: web_decap@istgroup.com

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