首頁 Service 超音波掃瞄 (SAT 檢測) 超音波掃瞄 (SAT 檢測) 2017-06-01by admin 超音波顯微鏡(SAT),原理是藉由超音波於不同密度材料反射速率及回傳能量不同的特性來進行分析,當超音波遇到不同材料的接合介面時,訊號會部分反射及部分穿透,但當超音波遇到空氣(空隙)介面時,訊號則會100%反射,機台就會接收這些訊號組成影像。 IC Repackage移植技術 助先進封裝晶片檢測無礙晶片散熱膠(TIM) 異常點難尋 這一獨家檢測手法 Defect速現形 iST 宜特能為你做什麼 SAT超音波可用來檢測晶片元件內部不同位置的脫層(Delamination)、裂縫(Crack)、氣洞及粘著狀況,多用於檢察IC封膠內的缺陷。 iST 宜特服務優勢檢測探頭都有其固定頻率及聚焦,其適用於不同封裝IC,宜特擁有目前全台實驗室最完整的探頭組合,從低頻15 Mhz至高頻100 Mhz及更高階的230MHz超高頻探頭,可滿足各種封裝型式的IC檢測。 案例分享BGA 封裝 Substrate 脫層TSOP 封裝之裸片(Die) 、晶片座(Paddle) 、 導線(Lead) 脫層Flip chip 檢測QFN 封裝 Die & Paddle & Lead 脫層 WLCSP檢測其他SAT檢測案例 C-scan二維反射式平面檢測 (Color Mode) C-scan二維反射式平面檢測 (Colorless Mode) Through-scan穿透式檢測 C-scan二維反射式平面檢測 Through-scan穿透式檢測 (Color Mode) WLCSP封裝之RDL脫層 C-scan二維反射式平面檢測 Through-scan穿透式檢測 WLCSP封裝之RDL脫層 PCB空板檢測-爆板現象 CMOS-Dam脫層 晶片破裂 (Chip Crack) 應用範圍設備能量 不同頻率的探頭可運用在不同的封裝型式產品,如下: 15 Mhz~25Mhz – DIP , PLCC , SOP, LBGA, TO, QFP..等 35 MHz~75 Mhz – BGA , TSOP , TQFP , SOT..等 100 Mhz ~230MHz – Wafer, Flip Chip, WLCSP, 3D IC..等 SONOSCAN GEN 6 SONIX ECHO-VS SONIX UHR-2001 聯絡窗口 | 陳小姐/Lena | 電話:+886-3-5799909#6570 | email: web_nde@istgroup.com 您可能有興趣的其他服務 剖面/晶背研磨(Cross-section & Backside) 雙束聚焦離子束(Dual beam FIB) X射線檢測(2D X-ray) 超高解析度3D X-Ray顯微鏡 掃描式電子顯微鏡 (SEM)