發佈日期：2019/8/15車用先進封裝翹曲
發佈單位：iST宜特
傳統封裝型式穩定可靠，是汽車電子的絕佳選擇，但隨著車用走向車聯網形式之後，先進封裝晶片銳不可擋，特別在先進封裝晶片上板至PCB的翹曲問題，是一大挑戰，該如何克服?
宜特在上個月推出「新封裝新挑戰，車用零件可靠度兩大問題，有解嗎」影片後，獲得熱烈迴響，我們從上一集了解到在車用電子零件階段，「散熱問題」與」電磁波干擾」是兩大亟需克服的議題。
那麼當車用先進封裝元件放上PCB的板階可靠度(Board Level Reliability )階段，會遇到挑戰呢?
宜特本月解你的痛系列影片，將由在業界12年經驗的汽車電子板階可靠度達人-宜特科技零組件暨板階工程部經理 莊家豪 用4分07秒，現身解說，帶您一同克服車用先進封裝翹曲Warpage議題。Let’s Go!
車用先進封裝翹曲
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掐指算出Warpage翹曲變形量 速解IC上板後空焊早夭異常