晶片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發揮既有的功能，銲線作業就是將晶片(Die)上的訊號以金屬線連結到基板。
iST 宜特能為你做什麼
iST宜特針對客戶在IC打線封裝(Bonding, COB, Quick Assembly)相關的實驗性工程需求，小至重工、補線到工程樣品製作，或整體專案開發皆可滿足。
iST 宜特服務優勢
iST宜特可提供從樣品切割、銲線、陶瓷封裝或COB等封裝，以利後續進行ESD/OLT等分析驗證一站式(One-stop Solution)的高品質服務，有效縮短測試樣品的製作時間。
案例分享
驅動IC打線
COB打線
FIB Pad打線
第一接點與第二接點皆為楔型頭，銲線方向必須與接墊(Pad)平行，主要線材為鋁線
第一銲點為球型焊接第二點為楔型頭，銲線路徑以球型接點為中心改變位置，主要線材為金線、銅線
在銲墊上植一個球，主要線材為金線
- 專案基板開發及封裝
- 客退品重工樣品製備、晶背樣品製備
- 小量產專案規劃
- 推拉力測試 (Ball Shear / Wire Pull / Solder Ball Shear / Die Shear)
- 挑線/封膠/封蓋
- 各項焊線方式:驅動IC、COB、FIB Pad、晶片對晶片、植球
- 銲線後檢驗(Open / Short Test)