iST 宜特服務優勢
宜特一站式故障分析能量,可協助您先以電性故障分析偵測到亮點,並執行Decap/Delayer後進行SEM和C-AFM分析,更可接續以奈米探針電性量測( Nano Prober),對故障點精確定位後再進行材料分析,如雙束聚焦離子束(Dual-Beam FIB,簡稱DB-FIB)或是穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscopy,簡稱TEM)切片分析,找出異常點的真因。
導電式原子力顯微鏡 (Conductive Atomic Force Microscopy, 簡稱C-AFM)與AFM原理類似,皆是利用探針針尖與樣品表面原子之間的作用力,呈現樣品表面形貌。但不同之處在於,C-AFM在掃描樣品時,能同步施加偏壓(Bias),再由探針擷取電流得到電流圖(Current Map),經過判讀即可發現樣品電性的異常點。
一般故障分析手法不外乎先從電性量測定位出亮點,接著使用掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope, 簡稱SEM)逐層觀察找異常(defect),但因為SEM缺乏定量的電性量測功能,可能會錯失SEM 電壓對比 (Voltage Contrast) 無法發現的異常點,此時可以利用C-AFM來輔助。C-AFM可以大範圍掃描目標區域並施加偏壓於試片晶背上,再由一支導電探針擷取電流,可快速得知異常位置的電性是往P接面、N接面,還是往Bulk的漏電或開路故障。
宜特一站式故障分析能量,可協助您先以電性故障分析偵測到亮點,並執行Decap/Delayer後進行SEM和C-AFM分析,更可接續以奈米探針電性量測( Nano Prober),對故障點精確定位後再進行材料分析,如雙束聚焦離子束(Dual-Beam FIB,簡稱DB-FIB)或是穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscopy,簡稱TEM)切片分析,找出異常點的真因。